Posts Tagged
Qualcomm
高通稱 Snapdragon X55 尺寸比華為 Balong 5000 小 2.6 倍
高通在近日的分析師會議中,把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balon
高通 Snapdragon 735 曝光,搭載 8 核心、雙 A76 大核、7nm 製程,或為首款高通 5G SoC
今年 4 月,高通發布了 Snapdragon 730 和 Snapdragon 730G 處理器,
高通發表 4 款 Wi-Fi 6 SoC 晶片Networking Pro 400 / 600 / 800 / 1200
Qualcomm 高通於舊金山舉辦的高通 Wi-Fi 6 活動日中,展示了高通 Networking
高通Snapdragon 855行動平台支援三星最新旗艦智慧型手機Galaxy Note10
【2019年8月7日,美國聖地牙哥訊】美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司