Qualcomm

目前採用USB Type-C埠、QC 3.0快充技術的智慧型手機越來越多，大大提升了用戶體驗。

從之前曝光的消息來看，高通接下來將接連推出驍龍823、驍龍828及驍龍830三款新品。

該如何描述HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10，簡單來說它把眾多頂尖組件發揮出一加一大於二的超極

—    各家製造商採納Quick Charge技術打造全新智慧型手機、平板、以及配件產品— 美國高

小米台灣宣布集合多項高規格設計，包括大容量電池、高畫素相機、金屬機身之外，更具有指紋辨識及高性能表現

現如今，VR虛擬實境被普遍視為下一個金礦，各家廠商都投入了巨大的精力。行動晶片龍頭高通也來了，今天發

MWC 2016結束，而上半年的旗艦機種除了HTC外，基本定案。

Qualcomm Snapdragon 820裝置還未上市，但後續的處理器已經在路上了。

ODM設計讓裝置製造商更簡單且更快速向顧客推出新一代穿戴式裝置產品— 美國高通公司 (NASDAQ:

高通技術公司的第六代LTE數據機晶片支援高達1 Gbps下載速度，為業界首款支援授權輔助接取(LAA