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高通於Embedded World 2024宣布突破性Wi-Fi技術並推出全新即可支援AI的物聯網和工業平台
高通技術公司在Embedded World 2024的生態系夥伴 亮點:
高通為嵌入式系統與物聯網應用推出 QCC730 無線網路與 RB3 Gen 2 平台解決方案
針對嵌入式系統以及物聯網生態應用,高通技術公司宣布推出 QCC730 Wi-Fi 解決方案和 RB3
Samsung Galaxy Unpacked 2024 宣布推出以 AI 為主軸的 Galaxy S24 系列新手機
Samsung 舉辦 Galaxy Unpacked 2024 活動宣布推出 Galaxy S24