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TSMC

聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用N6RF+製程,整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片,共同合作為下一世代無線通訊解決方案立下根基
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用N6RF+製程 整合電源管理單
AMD 未來 Zen 6 處理器將同時使用 TSMC 的 N2 與 N3 製程節點,預計在 2026
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用N6RF+製程 整合電源管理單
去年SK海力士系統架構副總Park Kyung出席學術活動期間,談及了人工智慧(AI)與儲存器的進展