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TSMC
替代台積電 CoWoS 封裝!Marvell 和 聯發科 都有意考慮 Intel EMIB 封裝技術
近期有報道稱,蘋果 (Apple) 和 高通 (Qualcomm) 在最近的人才招募中,都在尋找具備
三星公佈 2nm 製程的性能與效率數據,能源效率比 3nm 提升8%、良率低於60%
今年7月,三星(Samsung)在韓國首爾舉行新一輪的SAFE 2025 活動,確認 1.4nm製程