TSMC

近年來，台積電（TSMC）和蘋果在尖端晶片製造方面有著密切的合作，這也是蘋果能夠在市場競爭中獲得優勢

迄今為止最大的 CHIPS 和科學法案支持計劃。 （圖片來源：台積電） 美國政府宣布計劃向台積電提供

  GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進半導體晶片的製造速度並克服

2023 年，NVIDIA向台積電支付了 77.3 億美元的服務費用 雖然台積電沒有透露與客戶的業務

蘋果去年在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發表會上，發表了M3、M3 Pr和

人工智慧 (AI) 預計將在未來幾年成為一項無所不在的技術，這意味著人工智慧模型訓練和推理所需的硬體

在IEDM 2023會議上，台積電（TSMC）介紹了萬億級電晶體晶片封裝的路線圖，將採用3D封裝完成

由於人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）前所未有的需求水平，英偉達的資料中心業務再次成為了亮點，運

2023年半導體產業並沒有如預期般在第二季復甦，即便第四季庫存已接近谷底，但受限於總體經濟狀況，反彈

預計將在亞太地區巡迴七大城市的 Arm Tech Symposia 2023，今日舉辦系列首場的台北