曜越CTE Form Factor機殼系列於CES 2023全新登場 高效能集聚散熱
高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越，今日於CES 2023美國消費性電子展推出CTE Form Factor機殼系列，CTE全名為Centralized Thermal Efficiency，旨在實現「高效能集聚散熱」。曜越CTE Form Factor機殼系列共有六種機型：CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，多種規格任您選擇。
跳脫傳統機殼設計，CTE Form Factor機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度，優化風流散熱通道，打造領先其他機殼的散熱配置。隨著顯示卡(GPU)與中央處理器(CPU)的熱設計功耗(TDP)上升，該款系列機殼將主要熱源移近進氣口，達到精準散熱，並將中央處理器(CPU)擺放靠近前面板，且將顯示卡(GPU)移近至後面板，以提供獨立的冷空氣散熱通道。透過以上的設計擺放，提升進氣與出氣效率。
此外，CTE Form Factor機殼系列還有專屬CT系列風扇供玩家自由搭配：12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB等不同配置。其專屬風扇為曜越新一代PWM風扇，特別改良以提高散熱效能，每分鐘轉速可達1,500 RPM，能滿足各種情境喜好。
CTE Form Factor的C系列與T系列機殼將於2023年4月開始販售，鎖定曜越官網，敬請期待E系列機殼的最新消息!
CTE Form Factor機殼系列官網：https://cte.thermaltake.com/
CTE Form Factor影片:https://youtu.be/dYF85eyxVV0
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