WD 96層堆疊BiCS 4快閃記憶體已經出貨，QLC快閃記憶體將是重點

昨天有報告表示NAND快閃記憶體Q1的價格與前期相比下降，推動了大型存放區的智慧手機、SSD硬碟普及，這主要歸功於NAND廠商大規模量產64層3D快閃記憶體。未來要想進一步提升NAND容量，堆疊層數顯然還會進一步提升，東芝、WD去年發佈了96層堆疊的3D快閃記憶體，今天WD宣佈BiCS 4技術的96層3D快閃記憶體已經開始出貨給客戶，X4技術的QLC快閃記憶體未來也將是重點。

WD收購SanDisk之後已經變成全球領先的NAND供應商，技術上他們跟東芝是一派的，主要使用BiCS技術，已經推出了四代BiCS技術，目前的主力是BiCS 3，量產的NAND快閃記憶體堆疊層數是64層，去年展示過96層堆疊的BiCS 4快閃記憶體，這將是WD、東芝下一代主力。

WD今天宣佈正在出貨BiCS 4技術的96層3D快閃記憶體給客戶，不過耐人尋味的是這些客戶主要是USB、記憶卡等，沒提到桌面或者企業級市場。從WD CEO的表態來看，BiCS 4技術目前還不夠成熟，所以說現在用於SSD等市場還有點早，這是先拿USB等市場試試水溫。

根據WD的表態，96層堆疊的3D快閃記憶體核心容量最初是256Gb，相比目前沒多少優勢，不過最終可能會達到1Tb核心容量，也就是128GB，封裝幾顆NAND核心的話就可以輕鬆製造出TB級硬碟。

只不過到時候的主力就是X4技術的QLC快閃記憶體了，目前MLC、TLC快閃記憶體還是主流，但是從美光、Intel開始出貨QLC快閃記憶體硬碟開始，QLC在2018年將會越來越多，畢竟大容量的優勢讓廠商欲罷不能，消費者要想購買到廉價的TB級硬碟，QLC快閃記憶體也不可避免。

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