威剛科技CES 2026擘劃AI創新應用與永續藍圖

全球記憶體模組及快閃記憶體領導品牌—威剛科技，迎接品牌25週年之際，宣布攜手旗下企業級儲存新品牌TRUSTA、工業級嵌入式儲存領導品牌「威剛工控」與電競效能品牌XPG，以 “Advancing Innovation ” 為主題參與CES國際消費電子展。同時透過線上展覽，邀請全球消費者不受時間、地域限制，揭示威剛在 AI科技的劃時代創新與智慧應用實力。

本次展會聚焦三大主軸，分別為「人工智慧展區」、「智慧生活展區」及「電競生活區」。

「人工智慧展區」展出創新混合式儲存與記憶體整合方案、應用於邊緣運算的智慧管理平台與分析工具，及專為AI PC高效運算打造的Gen5固態硬碟，展現AI 全方位應用。「智慧生活展區」展出首款支援4-RANK 架構的DDR5 CUDIMM記憶體、結合永續與效能的DDR5記憶體、搭載USB4與NFC技術的外接式固態硬碟及嵌入式記憶體，實踐永續智慧生活。「電競生活區」聚焦XPG創新散熱方案，以全新產品線陣容打造高效電競生態圈。

TRUSTA創新儲存與記憶體整合方案 加速高能效 AI 落地
「人工智慧展區」由威剛旗下企業級儲存品牌 TRUSTA 領銜登場，推出業界創新的 AI 運算整合解決方案「TRUSTA AI Scaler Toolkit」，可將大型語言模型推論（LLM inference）的部分工作負載分流，並可依需求彈性調整GPU、DRAM與SSD的工作比例。透過軟體整合，形成更具彈性且可調適的 AI 智慧運算架構，能為中小企業、學校與非營利組織提供更具成本效益的AI 地端部署方案，加速賦能各產業。

面對 AI 資料中心所衍生的能源消耗與碳排放挑戰，大容量高效能的儲存方案將是推動節能AI運算的關鍵。TRUSTA推出 PCIe 5.0 高階 T7P5 SSD，具備高達 13,500/10,300 MB/s 的讀寫速度及 447 MB/s/W 的傳輸效率，相較同級產品能效約提升 1.6 倍；每日硬碟寫入（DWPD）最高可達 3，展現領先業界的耐用度與高效能表現。同時展出 DDR5 RDIMM 記憶體，提供最高 6400 MT/s 與 128GB 大容量配置，滿足AI資料中心的高效運算需求。

工業級智慧管理獲台灣精品獎 釋放邊緣運算極致潛能
面對全球工業設備與邊緣運算對智慧化升級的迫切需求，威剛工控展現強勁軟硬整合實力，一舉榮獲「2026台灣精品獎」肯定，推出A+ IntelliManager自研智慧管理平台與分析工具，提供雲端化設備監控、遠端SSD管理與多裝置整合能力；同步獲獎的IU2P41BP PCIe Gen4 U.2工業級 SSD，以高效能、高QoS以及最高 8TB容量，支持AI伺服器龐大的模型運算與資料吞吐需求。工業級模組記憶體推出DDR5 ECC CU-DIMM 與 CSO-DIMM 7200 MT/s，採用PMIC (Power Management Integrated Circuit) 電源穩定架構與寬溫設計，確保高速運算下的數據穩定性，為邊緣AI、工控與智慧設備打造穩固的運算基礎。

永續引領高效AI算力 構築智慧生活藍圖
威剛攜手微星科技（MSI）、英特爾(Intel)三方合作，共同打造首款支援4-RANK 架構的DDR5 CUDIMM大容量記憶體模組，單支容量突破至128GB，較傳統2-RANK模組容量加倍，並可在Intel Z890驗證平台上穩定運行，為桌上型主機帶來高容、高算力的革新。同時，推出單條64GB容量的CUDIMM和CSODIMM DDR5記憶體模組，具備最高7,200 MT/s極速表現，為中小型企業、個人工作室在 AI 創作與大數據運算等專業領域提供優異的解決方案。

威剛以創新科技引領永續未來，「智慧生活展區」首次亮相榮獲2026 CES 「Best of Innovation」與「2026台灣精品獎」雙項大獎的XPG NOVAKEY RGB DDR5記憶體，無限鏡設計打造無限延伸的時光隧道視覺饗宴；融合超頻性能與環保材質，採用50% 再生鋁和85% PCR材質，最高速度可達8,000 MB/s ，並具備單條32GB容量，為重度遊戲與創作平台提供卓越穩定性。

在行動算力方面，展出支援4000GB超大容量行動儲存裝置，能在口袋型AI作業處理與高負載環境下依舊高速穩定運作。為落實產品永續，Project BulletX使用50%再生鋁、85% PCR材質，搭載USB4介面傳輸高達4,000 MB/s；Project TapSafe使用50% PCR材料，具備NFC解鎖保障資料安全，實踐品牌永續與創新的雙重承諾。

此外，威剛展示全系列嵌入式記憶體解決方案，滿足AIoT 與穿戴裝置市場的多元化需求。eMMC 5.1具備低功耗應用領域設計，可延長電池續航力；ePOP整合記憶體與控制器，有效降低功率損耗；UFS 3.1提供極速存取與錯誤修正功能，釋放系統卓越效能。透過全面性的技術整合，奠定威剛前瞻的科技領導地位。
創新美學結合極致散熱體驗 XPG定義未來裝機體驗

XPG以「創新美學與散熱效能雙核心」為全球玩家展示劃時代的 PC DIY 產品陣容，發表兩款機殼與三款全新散熱器，全面升級外觀、性能與組裝體驗。INVADER X ELITE旗艦機殼以無邊框全景鋼化玻璃鑲嵌質感胡桃木設計，體現高端美學，支援背插式主機板與 410mm 顯示卡，內建三顆反轉與兩顆標準風扇，帶來優異散熱效能；全新 DOCK機殼以標誌性 :Exoskeleton 三角結構呈現開放式造型，全機採用再生材質呼應品牌永續理念。此外，推出LEVANTE VIEW PRO 360 水冷搭載6.7吋曲面螢幕，支援最高TDP 340W；MAESTRO VIEW與 INFINITY風冷全面相容 Intel LGA 1851 與 AMD AM5，散熱效能高達 TDP 230W，展現XPG在高效散熱的研發技術與創新設計，釋放硬體潛能。

XPG以領先技術引領高階顯卡的供電挑戰，繼金牌PYMCORE SFX 750/850W後持續深化 SFX 產品線，推出 PYMCORE SFX 白金級 1000W，搭載半數位架構與 100% 日系電容的 CYBERCORE III 1200W，並導入 GPU 過載監控以應對高階顯示卡的供電壓力。此外，展示全新電競椅 NIMBUS PLUS 與 NIMBUS，體現品牌對於人體工學舒適度與高階設計美學的雙重承諾。XPG將在CES 2026 展示完整電競產品陣容，以創新、美學與研發實力，為全球玩家與創作者帶來次世代PC DIY的革命性體驗。

【ADATA CES 2026 展位資訊】
展出地點 : Level 2, Venetian, Las Vegas.
攤位號碼 : Titian # 2204

【ADATA CES 2026 Digital資訊】
活動期間: 1月6日線上開展
造訪網站: https://event.adata.com/CES2026