高通推出Dragonwing Q-2390與IQ-2390處理器，推動智慧連網裝置普及化

亮點：

• Qualcomm Dragonwing™ Q-2390與IQ-2390處理器，為全球家庭、企業與工廠部署的各類裝置帶來智慧、視覺與連接能力，降低智慧連網裝置的導入門檻，進一步推動其在物聯網產業的普及。
• 作為Dragonwing Q2系列的最新成員，Dragonwing Q-2390處理器將支援打造全新類型的智慧商用與消費性裝置，其功能可支援從零售、智慧家庭產品，到智慧顯示器與企業邊緣裝置等應用。
• Dragonwing IQ-2390處理器是全新Dragonwing IQ2系列的首款產品，透過精巧且經成本最佳化的平台提供工業智慧，整合AI、視覺、確定性網路與即時處理能力，可支援工業自動化、機器視覺、建築管理與能源系統等。

【2026 年 9月 1 日，柏林訊】柏林國際消費電子展（IFA）開展前夕，高通技術公司今日宣布推出Qualcomm Dragonwing™ Q-2390與IQ-2390處理器，擴大Dragonwing產品組合。兩款高度整合的平台旨在讓消費性、商用與工業領域更容易導入智慧邊緣運算。隨著市場對能夠在本地端感知、分析資料並採取行動的裝置需求持續成長，Dragonwing Q-2390與IQ-2390處理器旨在將AI、視覺、連接能力與安全性帶給更廣泛的連網裝置，協助推動家庭、企業、城市及工廠邁向新一波智慧化發展。

高通技術公司副總裁暨汽車遠端資訊處理、工業與嵌入式物聯網消費性產品與連網事業總經理Jeff Arnold表示：「AI正在從根本上改變連網裝置的設計與部署方式，但許多產品類別在成本、複雜度與整合方面仍面臨諸多門檻。透過Dragonwing Q-2390與IQ-2390處理器，我們將智慧能力拓展至更廣泛的裝置類型，涵蓋從零售系統、智慧家電與消費型機器人，到工業控制器、機器視覺系統與關鍵基礎設施。這兩款平台將共同推動先進邊緣AI擴展至更多客戶與產業應用。」

Dragonwing Q-2390處理器：為商用與消費性物聯網打造智慧體驗
Dragonwing Q-2390處理器專為需要邊緣智慧的商用、企業與消費性產品所設計，可在嚴格的成本、功耗與尺寸限制下提供先進功能。Dragonwing Q-2390將應用運算、裝置上AI、相機與顯示器支援、LTE Cat 4與GPS定位功能、靈活的有線與無線連接選項、安全功能以及豐富的I／O功能整合於單一平台，支援打造新一代智慧連網產品。其應用涵蓋零售銷售點（POS）系統、自助服務機、門禁裝置、智慧家電、智慧農業、家用機器人、健身設備與企業終端，協助裝置製造商提供更豐富的使用者體驗，同時降低系統複雜度與開發成本。

Dragonwing IQ-2390處理器：將智慧能力拓展至工業邊緣
Dragonwing IQ-2390處理器是全新IQ2系列的首款處理器。IQ2系列是一系列工業邊緣AI處理器，旨在將智慧運算拓展至更廣泛的工業與各類運算應用。作為Dragonwing IQ10、IQX、IQ9、IQ8與IQ6系列產品組合的補充，Dragonwing IQ-2390旨在將智慧導入精巧型邊緣系統，滿足工業自動化、石油與天然氣、公用事業及能源應用對可靠運作、即時回應與長產品生命週期的需求。Dragonwing IQ-2390處理器整合應用處理、機器視覺、AI加速，以及支援時間敏感網路（Time-Sensitive Networking，TSN）的雙Gigabit乙太網路，可支援打造更智慧的人機介面（HMI）、可程式邏輯控制器（PLC）、閘道器、工業視覺系統、建築自動化平台與能源管理解決方案。Dragonwing IQ-2390處理器專為支援工業部署而打造，設計可支援攝氏零下30度至115度的寬溫環境運作，並具備可因應震動與衝擊環境的相關功能，適合應用於工廠、能源基礎設施與戶外工業環境。透過高度整合的架構，Dragonwing IQ-2390旨在簡化AI工業系統的部署，同時協助製造商降低物料清單成本、電路板空間需求與整合複雜度；其強固型封裝則可滿足嚴苛工業應用的需求。

兩款處理器皆搭載四核心高通Kryo™ CPU、高通Adreno™ 704 GPU，以及即時RISC-V MCU。這兩款平台可協助OEM廠商與開發人員打造更智慧的連網裝置，同時降低設計複雜度與系統成本，並加速產品上市時程。透過支援Linux、Android與Zephyr OS，兩款平台旨在為開發人員提供更高的靈活性，協助其針對不同物聯網領域打造差異化產品。

產業夥伴支持

• Eight Development Limited執行長暨創辦人Jason Mackie表示：「Eight Development致力於打造可擴展的平台，支援安全、消防、生命安全與建築自動化等關鍵任務產品，因此每一項技術決策都必須能夠長期支援完整的產品系列。Q-2390整合即時MCU，並作為更廣泛Dragonwing產品組合的一員，協助我們簡化系統設計，同時為客戶提供可橫跨不同產品層級、並延伸至後續產品世代的平台。」
• 廣和通（Fibocom）副總裁張濤表示：「廣和通正在開發以Dragonwing Q-2390處理器為基礎的SC236智慧模組。透過整合AI、視覺處理與多模連接能力，並提供參考設計及應用開發支援，我們期望協助智慧支付終端、工業手持裝置等領域的裝置製造商簡化系統整合，加速產品開發及上市。」
• SECO產品暨行銷長Lorenzo Veltroni表示：「SECO的目標是透過可直接投入生產的硬體與軟體平台，協助客戶更快速地從概念走向部署。透過Compact Vision 5 with Dragonwing IQ-2390與SBC with Dragonwing-IQ-2390，我們提供兩款以Dragonwing IQ-2390平台為基礎、相輔相成的解決方案，為開發人員提供更精簡的開發路徑，加速智慧工業裝置上市。結合Clea軟體框架，這兩款解決方案可為連網產品、邊緣AI與長期產品生命週期管理提供可擴展的基礎。」
• Engicam技術長Milco Pratesi表示：「Engicam致力於推動嵌入式運算發展，並加速創新專案。透過開發搭載Dragonwing IQ-2390處理器的系統模組，我們可協助客戶推動工業產品現代化，並加速智慧解決方案上市。」

Dragonwing Q-2390與IQ-2390的系統模組（SOM）將於IFA 2026現場展出，目前已透過早期體驗計畫（early access program）與客戶合作導入。兩款平台的評估套件預計將於2027年初推出。