技嘉科技推出兩款支援液冷套件高密度伺服器H262-ZL0與H262-ZL2

2021年9月16日 ─ 高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技於今日推出兩款支援液冷套件高密度伺服器H262-ZL0與H262-ZL2，採用晶片導向（Direct-to-chip）冷卻技術，針對處理器、記憶體或網路卡關鍵零組件進行散熱處理。由於2U機身4節點的高密度伺服器有其散熱設計的空間限制，為使H262系列伺服器產品在搭載高功耗280瓦處理器時還能維持高效能運作，故採用CoolIT Systems液體冷卻套件來解決高密度伺服器的散熱瓶頸。此次推出的兩款高密度伺服器H262-ZL0與H262-ZL2差異主要在於：H262-ZL0搭配CoolIT Systems的處理器液冷散熱套件；H262-ZL2搭配處理器、記憶體與NVIDIA Mellanox ConnectX®-6網路卡液冷散熱套件。

技嘉伺服器持續為提供高密度配置設計與散熱效能最佳化而努力，積極尋求合作夥伴以提供最先進的散熱解決方案。藉由此次發表的高密度伺服器H262系列，與CoolIT Systems合作開發制定液體冷卻套件，以確保在高密度機箱內選用頂級處理器時能維持高效能運作；值得一提的是，支援CoolIT Systems液體冷卻套件的兩款伺服器H262-ZL0與H262-ZL2需要搭配CoolIT Systems的冷卻劑分配裝置（Coolant Distributions Units）以及與機櫃/伺服器連結的歧管，形成一套完整液體冷卻迴路。此外，CoolIT Systems亦嚴格遵守資料中心安全規範並符合 UL 62368-1數據中心設備認證的新安全標準，提供高可靠性、高性能和低壓降等優勢，攜手與技嘉科技為數據中心的嚴苛環境與工作負載提供了可靠的散熱解決方案。

H262-ZL0: CPU cooling	H262-ZL2: CPU, memory & NIC cooling

高密度伺服器H262-ZL0、H262-ZL2：

今日推出的兩款多節點伺服器，單一節點都支援兩顆AMD EPYC 7003處理器、8組記憶體插槽、1組PCIe 4.0 x16半高卡插槽以及1組OCP 3.0擴展槽；並兼具硬體信任根(Root of Trust)設計同時支援24組U.2介面硬碟槽；不同之處在於H262-ZL0搭配CoolIT的處理器液冷散熱套件，H262-ZL2則是搭配處理器、記憶體與NVIDIA Mellanox ConnectX®-6網路卡液冷散熱套件。

要能運作此支援液冷套件的伺服器，需搭配CoolIT Systems的相對應設備才能讓此散熱解決方案正常運行，而建置的方式與規模將依照系統和機櫃熱負荷能力不同而有多樣設備選擇。對於現行機房中單一機櫃或僅一台液冷伺服器的規模需求，可以於機櫃中裝載一組冷卻劑分配裝置（約7-10k瓦冷卻能力）與機櫃/伺服器連結的歧管即可使其運行。