蘋果A17 Bionic性能提升幅度或低於預期 不超過20%，受台積電3nm工藝影響

近期涉及A17 Bionic的一些消息在網絡上流傳，甚至出現了疑似的洩露測試成績，之所以這麼受關注，一定程度上與蘋果首次引入台積電（TSMC）的3nm工藝有關。由於過去兩三年裡，蘋果A系列SoC性能提升幅度較小，不少人都期待今年更換3nm製程節點後能有所改變。

工藝的領先是蘋果A系列SoC表現更優的關鍵點之一，高通今年計劃裡的第三代驍龍8仍將採用台積電基於5nm製程節點的N4P工藝，存在一定的差距。不過據NotebookCheck報導，A17 Bionic最終的性能或許沒有之前爆料的那麼厲害，性能提升幅度不會超過20%。

據了解，這與台積電N3B工藝不能按計劃進行有關，由於FinFET方面的問題，良品率並沒有那麼好，使得蘋果降低了性能目標。有消息稱，FinFET不太適應4nm以下的晶體管，很可能迫使台積電做出一些改變。按照台積電的規劃，要到下一代2nm製程節點才會改用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管。

雖然受到了製造工藝的影響，不過以蘋果在芯片設計方面的功底，相信A17 Bionic的表現也會讓人滿意的。傳聞高通第三代驍龍8在性能方面的提升幅度不小，甚至可能超出不少人的預期，或許多少能給蘋果製造一些壓力。

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