開蓋模具讓你輕鬆幫CPU開蓋換散熱膏

從Ivy Bridge處理器內使用散熱膏作為介質，與之前採用的方式是不同的，因此造成內部熱量無法有效傳導，因此CPU出現溫度過高的情形，因此影響到超頻幅度，所以有些玩家會自行開蓋將傳導介質換成液態金屬，筆者之前也有開過i7 4770K，開蓋前後溫度差了至少20度，真的差距蠻大的。

↑左方為Haswell處理器，右方為Skylake處理器，可以發現PCB厚度明顯有差

XFastest開蓋網址: http://www.xfastest.com/thread-138447-1-1.html

上方連結為筆者開蓋過程，其實要有點技巧性，而且可能因此弄壞CPU的PCB，而這次的Skylake一樣採用散熱膏作為介質，但是PCB比起前代Haswell薄，因此增加開蓋難度，不過der8auer超頻玩家開發一種開蓋模具，比起來輕鬆安全許多，而這個開蓋模具僅能用於Ivy Bridge、Haswell和Skylake處理器上。

↑開蓋模具照片

↑將CPU放置模具中

↑鎖上六顆螺絲

↑開始轉側邊螺絲

↑之後再打開模具就會發現CPU已經開蓋完成

開蓋影片