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開蓋模具讓你輕鬆幫CPU開蓋換散熱膏

從Ivy Bridge處理器內使用散熱膏作為介質,與之前採用的方式是不同的,因此造成內部熱量無法有效傳導,因此CPU出現溫度過高的情形,因此影響到超頻幅度,所以有些玩家會自行開蓋將傳導介質換成液態金屬,筆者之前也有開過i7 4770K,開蓋前後溫度差了至少20度,真的差距蠻大的。

開蓋模具讓你輕鬆幫CPU開蓋換散熱膏
↑左方為Haswell處理器,右方為Skylake處理器,可以發現PCB厚度明顯有差

XFastest開蓋網址: http://www.xfastest.com/thread-138447-1-1.html

上方連結為筆者開蓋過程,其實要有點技巧性,而且可能因此弄壞CPU的PCB,而這次的Skylake一樣採用散熱膏作為介質,但是PCB比起前代Haswell薄,因此增加開蓋難度,不過der8auer超頻玩家開發一種開蓋模具,比起來輕鬆安全許多,而這個開蓋模具僅能用於Ivy Bridge、Haswell和Skylake處理器上。

開蓋模具讓你輕鬆幫CPU開蓋換散熱膏
↑開蓋模具照片

開蓋模具讓你輕鬆幫CPU開蓋換散熱膏
↑將CPU放置模具中

開蓋模具讓你輕鬆幫CPU開蓋換散熱膏
↑鎖上六顆螺絲

開蓋模具讓你輕鬆幫CPU開蓋換散熱膏
↑開始轉側邊螺絲

開蓋模具讓你輕鬆幫CPU開蓋換散熱膏
↑之後再打開模具就會發現CPU已經開蓋完成

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