高通推出Dragonwing IQ-X 系列：徹底改變工業電腦和邊緣智慧

亮點：

• Qualcomm Dragonwing IQ-X系列專為新一代工業電腦打造，結合同級最佳的單執行緒與多執行緒運算效能，以及更高效的邊緣智慧，可讓系統在嚴苛工業環境中運行。
• 高通首款工業級電腦處理器，專為加速智慧製造而設計，適用於如可程式邏輯控制器（PLCs）、工業觸控電腦與邊緣控制器等裝置，並支援Windows系統。
• 研華、Congatec、Kontron、新漢（NEXCOM）、瑞傳科技（Portwell）、Tria和SECO等領先OEM廠商已採用IQ-X系列，預期未來數月將推出商用裝置。

【2025年11月13日，聖地牙哥訊】高通技術公司今天宣布推出新一代工業級處理器——Qualcomm Dragonwing IQ-X系列，專為可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。IQ-X系列採用強固型封裝，能在嚴苛環境下穩定運作，並提供廣泛的周邊支援，可輕鬆整合至各種工業設備，並彈性部署於各種應用場景。此外，IQ-X系列處理器還具備強大的多媒體處理能力，並採用節能設計。

高通技術公司汽車、產業、嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示：「我們透過Dragonwing IQ-X系列，將高通Oryon CPU同級最佳的單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心，實現更智慧的工廠，讓生產線場的邊緣控制器更強大、快速。Dragonwing IQ-X系列為OEM和ODM廠商提供了出色的平台，不僅能支援未來數年的開發，同時降低複雜度，並縮短產品上市時間。」

協助滿足現代工業需求
Dragonwing IQ-X系列專為滿足工業OEM和ODM廠商的嚴格需求而打造，提供同級最佳的單執行緒與多執行緒運算效能、長期生命週期支援、進階安全功能、出色連接能力和領先業界的節能設計。其核心搭載高通Oryon CPU，此款客製化處理器採用先進4奈米製程技術打造，提供8至12個高效能核心的可擴充配置，及高達45 TOPS的AI運算效能。Dragonwing IQ-X系列支援工業級溫度範圍（-40°C至105°C），適用於嚴苛與惡劣環境。

Dragonwing IQ-X系列支援業界標準的嵌入式電腦模組（COM）模組外型尺寸，可直接替換現有載板，並附帶評估套件，為各產業領域提供可擴充解決方案。此系列產品廣泛相容於業界常用的標準硬體周邊和橋接晶片，有助於提升客戶體驗。此外，新平台還支援各種業界領先軟體、中介軟體和Windows 11 IoT 企業版LTSC上的應用程式，包括Qt、CODESYS、EtherCAT 和其他強大工具，進一步強化工業應用的彈性、效能和整合性。

工業解決方案現在還能透過高通AI軟體堆疊和ONNX、PyTorch等常用執行環境，運用NPU實現AI應用。Dragonwing IQ-X系列為工業自動化提供關鍵的AI基礎架構，支援AI 模型的簡易移植和應用開發，適用於預測性維護、狀態監控和瑕疵檢測等關鍵應用情境。透過Dragonwing IQ-X系列，工業合作夥伴將能獲得卓越的技術基礎，進而大規模部署智慧邊緣解決方案。

加速OEM和ODM廠商的產品上市時程
Dragonwing IQ-X系列專為迅速客製化和擴充性而打造，簡化了強固型系統設計，並透過消除對外部AI或多媒體模組的需求，降低物料清單成本。其彈性架構和長期供貨能力，讓OEM和ODM廠商能打造可調整配置的高價值平台，適用於工廠自動化、機器人和智慧邊緣系統平台，並確保平台具備可配置、強固設計與高效能，滿足工廠自動化需求。。包含研華、Congatec、Kontron、新漢、瑞傳科技（Portwell）、SECO和Tria等領先OEM廠商已率先採用該平台，預計未來數月將陸續推出商用裝置。

欲了解更多關於Dragonwing IQ-X系列的資訊，請造訪產品頁面。

關於高通
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