台積電3nm製程產能吃緊 Intel 18A/14A春天來了 蘋果、博通考慮採用

台積電日前交出一份極為優異的第四季及全年財報，營收及盈利皆亮麗，且未來需求依然很高，其將今年支出上調至520-560億美元。

帶動台積電業績爆發的主要動力來自AI，全球絕大部分AI晶片皆是台積電代工，新一代產品集中在3nm製程，以致於3nm製程目前已經滿載，即使今年底產能擴充19萬片晶圓/月，仍舊供不應求。

於此情況下，台積電一方面暫停新的3nm製程晶片開案接單，另一方面則勸說客戶升級至最新的2nm製程，當然這得加錢，2nm製程價格雖然沒有之前傳聞的50%漲幅那麼多，但亦會有明顯提升。

不是所有客戶皆願意加錢用上2nm製程的，台積電六大客戶中蘋果、AMD、NVIDIA、博通、高通、聯發科亦不得不考慮備胎方案，尋找新的晶圓代工廠。

來自德銀的分析指稱，三星於美國德州的泰勒晶圓廠因為製程先進，可能吸引到一些客戶，高通、AMD是最有可能的。Intel亦會受益於此次的轉單，蘋果、博通正在評估Intel的代工能力，此亦為傳了多時的消息了。

Intel 18A、18A加強版18A-P及下一代14A製程於技術水準上已經追上來了，18A製程即便不能對抗台積電2nm製程N2，與3nm製程比拚的實力是有的，未來的14A製程更是從開發初期即聯合客戶參與，目前的評價是用了都說好，進展較18A製程更順利。

考量Intel是純正美國晶片的代表，未來18A、14A製程接到美國企業的晶片代工訂單並不令人意外，關鍵是要看Intel自己能否接住這極大的機會。

訊息來源