TSMC

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）發展白熱化，先進封裝技術正迎來重大變革。「玻璃基板」與「面

近年來，為了滿足新一代人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片日益龐大的算力需求，台積電（TSMC

  過去幾年裡，隨著人工智慧（AI）帶來的運算量爆發，資料中心的用電量也出現了大幅飆升，使

日本化學材料大廠 JSR 計畫在臺灣建立該公司首座光阻生產設施，目標是就近供應台積電，並與台積電共同

受惠於行動裝置世代交替，以及人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）客戶的大量採購，台積電（TSMC）

  近日，台積電（TSMC）舉辦了“2026年北美技術研討會”，更新了至2029年的工藝技

台積電昨日公布新一季財報，藉著全球AI浪潮的東風，此回業績又是極為亮眼

根據消息，近期台積電（TSMC）的2nm製程如期量產，採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技

據半導體分析機構SemiAnalysis彙整數據顯示，台積電於美國生產晶片將使其利潤率遭受重大損失。

台積電於美國投資高達1650億美元，未來將建造多座先進製程晶片廠及封裝廠，然而