CPU 上直接疊記憶體？Intel 暗示研究全新記憶體架構，陳立武親自操刀新計畫

AI 帶動全球記憶體需求暴增後，Intel 似乎也開始重新思考記憶體在處理器架構中的角色。Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日透露，他正親自研究新的記憶體架構，甚至提到讓 CPU 與記憶體透過堆疊方式更緊密整合的可能性。

陳立武在 Celesta Capital 的 TechSurge Podcast 中表示，過去記憶體經常被視為低毛利、商品化程度較高的產業，但隨著 AI 對記憶體容量、頻寬與能源效率的需求快速提高，現在仍有相當大的創新空間。

他表示，目前正在研究如何將 CPU 與記憶體進一步堆疊整合，以及新的記憶體架構，並形容這是自己特別關注的計畫之一。不過 Intel 目前仍未公布實際產品，因此現階段不能直接解讀成 Intel 已決定重新投入傳統 DRAM 生產。

Intel 最近的人事布局也讓這項計畫更受到關注。公司已任命前 SK hynix 執行長 Seok-Hee Lee（李錫熙）擔任 Intel Foundry 執行副總裁，負責先進封裝、系統整合、後段技術開發與製造，並直接向陳立武報告。

Intel 官方更明確表示，希望利用先進封裝技術，將先進邏輯、記憶體、網路及其他元件更緊密整合。隨著 AI 加速器大量採用 HBM 與 Chiplet 設計，「運算晶片＋記憶體＋先進封裝」已成為下一代高效能晶片的重要發展方向。

如果 Intel 最終真的將記憶體與 CPU 進一步整合，優勢可能包括縮短資料傳輸距離、增加頻寬並降低功耗，尤其適合 AI、資料中心及高效能運算等高度依賴記憶體頻寬的工作負載。

不過這種設計也可能帶來新的問題，包括散熱、封裝成本、容量配置，以及使用者日後是否還能自行升級記憶體，因此距離成為一般桌上型或筆電產品仍有不少技術與商業問題需要解決。

目前比較確定的是，Intel 已將先進封裝獨立成更重要的業務方向，並持續強化邏輯晶片與記憶體整合能力。至於陳立武口中的「新記憶體架構」最後會發展成什麼產品，目前 Intel 尚未正式公開。

如果未來真的出現 CPU 與大容量高速記憶體直接堆疊的消費級產品，PC 傳統上「處理器＋主機板＋DIMM 記憶體」的架構，也可能迎來一次相當大的改變。