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SK Hynix
AI 市場持續火爆:DRAM 供應商表示 2027 年也僅能滿足 60 % 需求
根據外媒 Wccftech 報導,隨著 AI 推論(Inference)的需求興起,導致 DRAM
SK海力士正式啟動 192GB SOCAMM2 記憶體模組量產:專為 Vera Rubin 平台設計
近日,SK 海力士(SK hynix) 宣布量產 192GB 容量規格的 SOCAMM2 新款產品(
321層 QLC NAND!SK海力士開始供應 PQC21 cSSD,強化 AI PC 儲存市場地位
去年 8 月,SK 海力士宣布成功開發 321 層 2Tb QLC NAND 快閃記憶體產品,並打算
記憶體降價無望! Counterpoint 研究機構預警:大廠再擴產也暫無法滿足需求
Counterpoint Research 在最新線上研討會中指出,隨著全球記憶體短缺加劇,價格漲幅
新一代記憶體!SK海力士 與 SanDisk 攜手宣布,正式啟動 HBF 標準化製定
昨日(25日),SK 海力士(SK hynix) 與 SanDisk 於美國加州米爾皮塔斯總部共同舉
新高挑戰!三星 和 SK海力士 NAND 快閃記憶體,2026H1 或達到 40% 至 50% 利潤
先前報導指出,三星 (Samsung) 與 SK 海力士(SK hynix) 均下調了今年 NAND
利潤最佳化! 三星和SK海力士可能減產 NAND 快閃記憶體,產能轉戰高收益 DRAM
先前報導指出,在 NAND 快閃記憶體需求激增的趨勢下,三星(Samsung)、SK 海力士(SK
SK海力士 或繼續使用 MR-MUF 工藝 16 層堆疊 HBM4, 暫不啟用 TC NCF 技術
去年,SK 海力士推出以 AI 為導向的超高性能 DRAM 新產品 12 層 HBM4,並在全球範
CES 2026:SK海力士 首次亮相 16 層 48GB HBM4,與展示 SOCAMM2、LPDDR6 全面佈局 AI 市場
每年必看的 美國 CES 2026 消費電子大展上,SK 海力士 (SK hynix ) 特別設置