前進GTC！華碩次世代液冷解決方案助攻國網中心打造全台第一AI超級電腦

(2月24日，台北訊) 隨著AI等高效能運算工作負載激增，運算密度、功耗需求逐漸超出傳統氣冷所能應付的極限，華碩憑藉深厚的硬體研發底蘊，插旗次世代散熱版圖，推出全方位液冷解決方案，將為新一代NVIDIA Vera Rubin NVL72系統架構資料中心提供最佳化熱管理功能，並預計於下個月16至19日，以鑽石級贊助商身分出席在美國聖荷西舉行2026 NVIDIA GTC大會(展位編號：421)，首度展示此強大的液冷生態系統。

進軍全球液冷供應鏈 攜手國際大廠構築最強AI散熱戰線

華碩針對最新AI運算密度而生的液冷解決方案，包括：Direct-to-Chip (D2C)、列間CDU 冷卻及混合式配置在內之產品組合，可快速且有效排解高性能CPU、GPU與高密度加速器機架產生的熱能，以大幅降低能耗、PUE與TCO；其不僅採用Schneider Electric、Vertiv等策略合作夥伴架構，另搭配來自Auras Technology、Cooler Master及其他產業領導者的精密元件，確保在大規模應用下，維持絕佳穩定性及效能，同時橫掃全球2,156項SPEC CPU®紀錄與248項MLPerf™冠軍，穩踞產業領先地位。

全台首創！打造國網中心液冷超級電腦　樹立AI基礎建設新典範

而有關華碩液冷實力的最佳實證，莫過於近期為台灣國家高速網路與計算中心(NCHC)打造的旗艦級部署，其結合Nano4 NVIDIA HGX™ H200叢集與最新NVIDIA GB200 NVL72系統，為台灣首座採用此架構的全液冷AI超級電腦，並透過DLC直接液冷技術，將PUE值精準控制在1.18的超高水準，在提供極致算力的同時，亦實現永續能源管理的政策與承諾。

[關於華碩]
華碩為美國《財富》雜誌評比「世界最受推崇企業之一」，並榮登美國《富比士》雜誌「全球最受信賴企業排行榜」及英國《路透社》「全球科技100強」。產品類別橫跨主機板、顯示卡、筆記型電腦、智慧手機、螢幕、路由器及全方位的科技產品解決方案，並積極拓展電競產品及開創AIOT新領域的各種應用。華碩致力追尋無與倫比的科技創新，為全球使用者創造體貼人心的智慧生活與無所不在的幸福感，以成為數位新世代備受推崇的科技創新領導企業為品牌願景。華碩全球員工數約15,000人，擁有世界級研發菁英超過5,000人，產品行銷全球70多個國家，年營業額超過100億美元，每年獲獎數眾多，平均每日獲得超過11個獎項，產品創新、設計及品質皆備受全球市場肯定。