Ventiva 與 ASUS 攜手展示離子冷卻散熱技術應用於 NUC 迷你主機

固態散熱解決方案 Ventiva 在 COMPUTEX 2026 與 ASUS 合力展示緊湊型的散熱架構，Ventiva 的離子冷卻解決方案能夠提供無噪音和無震動的熱管理功能，同時以模組化和緊湊的設計釋放主機板空間，增加系統設計人員的佈局彈性。

Ventiva 的固態全電子式熱管理技術以電流體動力學（Electrohydrodynamic, EHD）為基礎，利用電場驅動電離空氣分子移動，進而產生氣流並提升熱傳效率。而且無須機械風扇使得體積更小，而且無馬達的運作下散熱同幾乎無聲響。

相較於傳統主動式散熱系統相比，Ventiva 解決方案更易於擴充與整合，並能支援多樣化的氣流路徑設計，突破既有散熱架構的限制。至於省下風扇的體積後，藉由 Ventiva 子冷卻解決方案與熱導管、散熱鰭片的散熱器整合，能帶給系統多的強熱功耗控制能力，這就留待後續觀察了。

通過這次合作，Ventiva 與 ASUS 將共同研究離子冷卻技術在未來 ASUS AI 系統架構中的潛在角色，並評估它在各設計方面可能帶來的最大效益。