德州儀器推出具有 IsoShield 封裝技術的高效能隔離式電源模組以最大化功率密度

德州儀器宣布推出多晶片封裝 IsoShield 技術的隔離式電源模組，模組功率密度最高可達離散式設計的三倍，可協助提升電動車至資料中心等應用的功率密度。

德州儀器（TI）宣布推出新款隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車等應用中的功率密度、效率與安全性。新推出的 UCC34141-Q1 與 UCC33420 隔離式電源模組採用 TI 專有多晶片封裝 IsoShield 技術，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式最多高出三倍。

電源設計者傳統上都是以電源模組節省珍貴的電路板空間也簡化設計流程，隨著晶片技術進步而縮小，封裝技術進步也帶動效能與效率提升。

IsoShield 封裝技術將高效能平面變壓器與隔離式功率級共同封裝

為了進一步縮小所需空間，同時也更高的整合度減少所需的離散元件，TI 新的 IsoShield 技術將高效能平面變壓器與隔離式功率級共同封裝，可支援功能型隔離、基本隔離與加強型隔離。而且此技術還支援分散式電源架構，可協助製造商避免單點故障，以滿足功能安全要求。

採用 IsoShield 封裝技術的隔離式電源模組擁有多項優勢

IsoShield 封裝技術可將解決方案尺寸縮小最多 70%，同時提供高達 2W 輸出功率，為需要加強型隔離的車用、工業及資料中心應用實現緊湊、高效且可靠的設計。

採用 IsoShield 封裝技術的 UCC34141 隔離式電源模組尺寸極小

在當今持續演進的資料中心與車用設計領域中，功率密度成為重要的關鍵。滿足這些應用的設計需求，即是需要以先進的類比半導體元件來驅動更智慧、更高效率的運作。

隨著全球資料中心持續擴張以因應快速成長的需求，需要更小的高效能電源模組提供更高功率，以減少所需空間。透過 TI 的 IsoShield 封裝技術，設計人員可在緊湊的封裝中擁有更高的功率密度，確保全球數位基礎建設的可靠與安全運作。IsoShield 技術帶來的更高功率密度，同樣也協助工程師設計出更輕量、更高效率的電動車，大幅延長續航里程並提升整體性能。

TI 透過 IsoShield 與 MagPack 等創新專有封裝解決方案可為電源設計提供最大化效能

TI 數十年來策略性地投入電源管理技術，近期推出的電源模組同時整合變壓器與電感，透過 IsoShield 與 MagPack 等創新專有封裝解決方案，更有超過 350款採用更好封裝的電源模組產品組合，可協助工程師在任何電源設計或應用中擁有最大化效能。