Dialog推出尺寸超小的SmartBond TINY DA14531低功耗藍牙單晶片

針對物聯網或智慧裝置的需求，Dialog Semiconductor宣布推出全球最小且具高性能表現的低功耗藍牙 5.1的單晶片DA14531與模組，將可大幅簡化藍牙裝置開發與更多應用。

在物聯網或智慧裝置發展之下，需要無線網路連接的設備越來越多。然而並非所有的裝置都需要傳輸大量的資料，也不一定需要許多電力，此時運用藍牙連線似乎是比較好的方式。此外在既有的產品中，想要擁有與行動裝置連線，以方便運用應用程式提供簡便的設定或操作介面時，若以較低的成本讓既有產品加入連線功能，比起全面翻新設計更為簡便。

Dialog Semiconductor低功耗連接業務部總監Mark de Clercq

為了讓更多的物聯網裝置與其它智慧裝置能以較低的成本擁有藍牙，並擁有較低的功耗，甚至應用在可拋棄式產品上，Dialog Semiconductor特別在其SmartBond藍牙低功耗產品線中，再加入低功耗、小尺寸與低成本的SmartBond TINY系列。其中新推出的DA14531單晶片，不僅擁有極小的晶片尺寸，支援藍牙最新的5.1版標準外，加上優異的低功耗，可使用多種電源方式。

DA14531架構方塊圖

SmartBond TINY採用功能強大的32位元ARM Cortex M0+為核心處理器，並內建記憶體和數位／類比連接介面，其性能表現在最新的IoTMark-BLE測試可獲18300分，比競爭產品高出不少。由於它擁有完整的架構和資源，可做為獨立運作的無線微控制器，也可以和其它微控制器搭配使用，運用廣泛。

DA14531可應用在需要先設定的裝置如印表機上

DA14531可應用在智慧醫療，特別是許多可拋棄式裝置上

屬於SmartBond TINY系列的 DA14531，其封裝尺寸非常小巧，僅為 2.0×1.7mm，加上良好的性能，將可解決物聯網設備日益增多且成本攀升的難題。此外 DA14531的成本也不高，在大量採購時最低單價可至 0.5美元。透過 DA14531，可以將無線連接擴展到以往因為尺寸，功耗或成本限制而無法廣泛採用的應用領域，像是大幅成長的醫療領域，就可將吸入器、分藥器、體重計、溫度計、血糖機…等設備變成具有連網功能，再搭配手機應用程式，就可方便病人、醫生統計與監控相關資訊。

擁有單晶片高整合度設計的 DA14531，運用時只需要搭配六個被動元件(四個電容加二個電感)，加上一個石英振盪晶體，加上電源即可構成完整的藍牙低功耗系統。在低功耗的特性之下，DA14531可使用多樣性的電池(1.4/1.5/3V)做為電源，包括鹼性電池、鋅空氣電池、氧化銀電池、鈕扣電池…等等。

由晶片本身小，加上零件數少，電源選擇又多，這也代表使用 DA14531將可輕易加進各種設計當中，像電子觸控筆、貨架標籤、藍牙beacons信標…等等。還有一些開始使用時要先設定的設備，像印表機、路由器，甚至是新一代的玩具等，就可以利用藍牙先與手機連結，利用應用程式來設定各種功能。對於既有的產品，也不用花太多錢就可以整合藍牙，提供使用者新時代的應用。

DA14531模組有完整的功能

除了提供 DA14531晶片給大量生產者設計應用外，對於數量需求較少的廠商，Dialog也提供SmartBond TINY模組。此模組以 DA14531為核心，並加上需要的被動元件及天線成為完整功能，且模組將會通過各區域的認證，客戶可輕鬆將模組整合至產品中，大幅節省時間、開發人力與成本。

PRO版開發套件

USB版開發套件

二種開發套件的大概比較

針對開發者需求，Dialog目前也提供軟／硬體開發套件，有 PRO版與 USB二種版本，提供包括mikroBUS等不同的功能。