5nm Zen4御用 AMD X670主板也要上雙晶片設計：ITX小板有點難

AMD已經確定明年會推出5nm Zen4處理器了，伺務器端可做到96核甚至128核，桌面版超過16核的可能性很大，同時還會升級AM5插槽，搭配新一代的600系晶元組。

新一代主板晶元組的旗艦自然是X670，將取代X570的地位，各種先進技術是少不了的，包括PCIe 5.0、DDR5內存及USB4介面等等。

隨著功能的增多，X670晶元組的架構也會有所變化，消息稱AMD也會在晶元組產品上使用模塊化架構，X670實際上有兩個晶元組成，主流的B650及更低的版本則是單晶元。

這種設計的好處就是靈活，雙晶元的X670可以擴展更多的功能，比如更多的USB介面、M.2介面等，不過代價就是晶元組更複雜，價格高。

還有一個麻煩就是X670主板做mini ITX規格就難了，雙芯結構不僅占用面積大，所需配套也多，做小板有很多限制。

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