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AMD 與 INTEL 決戰 HEDT 多核心 R9 / i9 系列處理器陣容曝光

稍早才曝光的 Intel Core i9 陣容,展現今年 Intel 想與 AMD 叫陣多核心的意圖,而 AMD 本就準備了 HEDT 的產品線,如今也全數曝光,基本的核心、線程、時脈與 TDP 等資訊。

Ryzen 9 從 10 核心 R9 1955 與 1955X 開始,還有 12 核心的 R9 1956 / 1956X 與 1976X,並有 14 核心 的 R9 1977 與 1977X,最高 16 核心 R9 1998 與 1998X;而 Intel 陣容則是 6 核 i9-7800X、8 核 i9-7820X、10 核 i9-7900X 與 12 核 i9-7920X。

Intel i9 系列 TDP 為 140 W,僅只有 i9-7920X 為 TDP 160 W 的產品;而 AMD R9 最低 125 W、140 W 與  155 W,在功耗上 AMD 可能有機會獲勝;至於處理器的 PCIe 通道數,AMD R9 全面 44 Lanes,但 i9 則分為 28 Lanes 與 44 Lanes 兩種,R9 與 i9 HEDT 平台對決,這次 AMD 應該不會在擴充性上趨於劣勢。

至於處理器時脈方面,看樣子還是 i9 時脈較高,但實際效能與平台測試,就留待 Computex 的發表會上,應該會有更真實的效能曝光。

source:techpowerup.com

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