AMD明年8月份發布NAVI顯卡，前瞻性的7nm、MCM多晶片封裝

外媒爆料，AMD下一代顯卡Navi發布宜早不宜遲，最早會在2018年8月SIGGRAPH大會期間發布

今天外媒TweakTown放出一個深水炸彈，表示AMD下一代顯卡Navi發布宜早不宜遲，畢竟Vega顯卡拖得太久，等到發佈時候性能優勢全無，因此Navi顯卡最早會在2018年8月SIGGRAPH大會期間發布，最令人興奮的是，按照線路圖預期，Navi顯卡就會使用上7nm工藝製程，TweakTown還說將會用上MCM多晶片封裝方式提高顯卡性能。

AMD今年在CPU上一舉成功收復失地，但是顯卡上表現就平平了，雖然RX Vega顯卡性能足以匹敵競爭對手NVIDIA高端產品，重回高端顯卡市場，問題是遲到1年讓這一切成效大打折扣，而且受到Vega 10核心良品率問題困擾，相關的RX Vega 64/56顯卡出貨量極少，據TweakTown報導，其後只有不到2萬張Vega顯卡投放到市場上（未說明市場、地區）。

而這些問題歸咎到底就是Vega 10超龐大的晶體管數目以及HBM 2顯存整合封裝問題，Vega 10核心就擁有超過125億個晶體管，比上代Fiji提高了整整30%，這個體量的晶體管數目可是說是半導體製造業的巔峰水平，過多的晶體管數目讓製造難度陡然上升，此外HBM 2特殊性質需要和GPU核心封裝在一起，但是良品率問題也一直困擾著AMD。同時單GPU核心價值幾乎被榨乾殆盡，核心尺寸不能無止境變大，已經成為GPU性能再度提升的瓶頸。

TweakTown說AMD提出了終極解決方法就是使用MCM多晶片封裝方式來生產GPU核心，不僅可以做到超大規模、高性能，還能減低單個核心製造難度。MCM多核心封裝（Multi-Chip-Module Package）這種形式的封裝其實有點類似於閃存的做法，16層容量不夠，那就堆高，堆到64層。這樣的好處不僅是製造方式簡單，成本有優勢，還可以成倍地提高性能。說白了，其實就像我們的高樓大廈，土地面積不夠，我們就往高處建，MCM-GPU同樣也是疊高，節省核心面積。這個想法與之前NVIDIA的MCM-GPU計劃不謀而合，歷史總是驚人地相似。

Navi顯卡還有一個亮點就是7nm工藝，代工方依然是GLOBAL FOUNDRIES，不過這次7nm技術受讓方並不是三星了，而是選擇和藍色巨人IBM合作研發。GF的第一代7nm工藝將不會用EUV極紫外光源，而是用DUV深紫外線光源，氟化氬準分子激光器工作的波長為193nm。7nm工藝主要用於高性能計算的CPU、GPU上，相比現有的14nm LPP工藝，7nm在功率和晶體管數量相同的前提下，帶來40%的效率提升；或者在頻率和復雜性相同的情況下，將功耗降低60%。可以說7nm將會是一個比較關鍵性的工藝節點。不過GF能否按時完成工藝開發以及量產程序依然是讓人擔心，一旦能在明年下半年開始量產，就可以在工藝上壓制NVIDIA在Volta顯卡上用的台積電12nm。

同時Navi顯卡作為Raja Koduri入主AMD GTC部門老大後，首次完整操刀開發的產品，大家也抱有很大期待，總希望AMD能做出革命性的產品。

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