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AMD Ryzen 3000 “Matisse” 處理器同樣使用「軟釺焊」做為導熱介質

AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock,在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器,是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋(IHS)之間的導熱介質。

Robert Hallock:「Soldered like a boss.」。

 

毋庸置疑,Ryzen 3000 系列處理器將繼續使用「釺焊」做為導熱介質,但由於 Zen 2 架構下,拆分 CPU Die 與 I/O Die,究竟兩者都會用上釺焊,還是僅以 CPU 為主呢!這就留待 AMD 正式上市時在來詢問了。

 

source: techpowerup.com

 

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