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AMD B550芯片組規格曝光,支持USB 3.2 Gen 2和PCI-E 3.0

AMD很早之前就預告過存在B550芯片組,與高端的X570芯片組分組它不再是由AMD自己的設計,會交由設計了AMD 300/400系列芯片組的祥碩來操刀,昨天報導的惠普整機已經使用了這款芯片組,而現在我們得知了它詳細規格。
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Guru3D顯示了B550芯片組的部分規格,首先要說的是B550芯片本身並不支持PCI-E 4.0,但是B550主板依然可以使用Ryzen 3000系列處理器所提供的一條PCI-E 4.0 x16插槽和一個不過B550芯片現在終於支持PCI-E 3.0,至少使用FCH提供的M.2接口或PCI-E插槽時不會有300/400系列芯片組只可提供PCI-E 2.0那麼尷尬。

面向主流用戶的B550在規格上肯定會比X570有所精簡,所提供的USB 3.2 Gen 2接口數量從8個銳減到只有2個,不過USB 2.0接口數量從4個增加到6個,SATA 6Gbps接口數量從4 + 8減少到4 + 4,雖然他們沒有說B550的PCI-E通道數量,不過從SATA 6Gbps數量4 + 4這樣的寫法來看,至少芯片可提供一個PCI-E 3.0 x4的M .2接口,另外應該將會有4到8條通用PCI-E 3.0通道,還有4條用於和CPU連接。

而B550主板,預計會在10月底會亮相。
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