AMD第三代Ryzen處理器I/O裸片彩色透視圖公布 ”五臟六腑”盡現
採用7nm Zen 2架構的AMD產品家族的布局接近圓滿，其於市場上亦取得不俗反饋。
現在，經玩家挖掘，Ryzen處理器內核的更多技術細節曝光在大家面前。
基於Fitzchens Fitz的裸片透視，工程師Nemez用彩圖的形式將”Matisse”（對應Ryzen 3000處理器）及”Rome”（對應第二代EPYC）中IO晶片的”五臟六腑”給標記了出來。
簡單解釋一下，Ryzen 3000處理器、第二代EPYC採取的都是CCD+I/O Die的封裝方式，一個CCD對應8核心Zen 2，而I/O裸片採用14nm製程打造，CCD的結構AMD官方有公布，此處繪製的是I/O Die。
以”Matisse”為例，I/O裸片中擁有兩個x16 SerDes主控（可同時管理PCIe、SATA、USB 3等介面）、一個I/O根核心、兩個x16 SerDes物理層等。
對比”Rome”，x16 SerDes主控多達八個，而三代Ryzen Threadripper（Castle Peak）則遮蔽了其中四個，對於玩家來說，此即為三代Threadripper限制為四通道記憶體的根本原因。
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