AMD搶先發布7nm”Milan”晶片：只為搶更多伺服器市佔率

今天凌晨AMD發布了第三代EPYC 7003系列，代號“Milan”，這是針對伺服器市場的晶片，顯示他們希望搶占更多市佔率決心。據外媒報導稱AMD發布名為“米蘭”（Milan）的伺服器晶片，旨在從競爭對手Intel手中奪取更多的市佔率。

AMD表示公司最新發布的Milan伺服器晶片比目前最好的數據中心晶片處理速度更快。據悉AMD完成該晶片的設計，並委託台積電採用7nm製程來實現量產。但很快Intel也要反擊，其將在未來幾週推出最新的Ice Lake伺服器晶片，這將是首款採用Intel 10nm製程量產的伺服器晶片（據說性能相當於7nm製程的Milan晶片）。

無論這兩款晶片的速度如何，但AMD仍有望擁有一些優勢，譬如每個晶片上的計算核心數更多，這使得晶片可以同時處理更多的軟體應用。AMD伺服器業務部門高級副總裁兼總經理Dan McNamara表示如果公司繼續將客戶反饋整合到新一代晶片中，就能保住領先地位。

第三代EPYC 7003系列採用和Ryzen 5000系列同款的Zen3架構，IPC(每時脈週期指令數)對比Zen2提升19％，而在特定企業級負載、雲端負載、HPC高性能計算負載中，更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升。不過針對數據中心市場，Zen3架構還有一些特定的變化，譬如說ISA指令集，就新增了多達7條。加速、加密、解密算法部分擴展了AVX2指令，可以支援到256位元。

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