蘋果M2剛發表M3就曝光了 台積電新製程

今日，有爆料消息指稱，蘋果M3處理器目前正在設計當中，代號：Palma，預計2023年第三季流片，採用台積電3nm製程。

據之前訊息，台積電3nm製程將於今年下半年投產。據悉，台積電3nm製程會有多個版本，至少包括：N3、N3E、N3B，今年下半年要量產的將是N3B，2023年還會有增強版的N3E量產，尚不確定M3處理器會使用哪一個版本。

蘋果於今日凌晨發表了M2處理器，採用第二代5nm製程，擁有200億個電晶體，較M1處理器多25%。具4個高效能核心、4個高效率核心，及10核心GPU，CPU效能較M1處理器高18%，GPU效能較M1處理器高35%。支援最高24GB的LPDDR5統一記憶體，每秒帶來100GB統一記憶體頻寬，神經引擎數量達到15.8億，較M1處理器多了40%。

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