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蘋果或在20週年紀念版iPhone引進HBM技術,還會有完全無邊框顯示器等

根據etnews報道,蘋果已啟動了2027年iPhone機型的開發工作,由於恰逢iPhone發售20週年,自然也引起了業界的廣泛關注。蘋果必然會進行重大升級,結合多項創新技術,打造一款具有紀念意義的機種。

近年來,隨著設備端AI需求成長,對記憶體的要求也越來越高,傳聞蘋果可能會在20週年紀念版iPhone機型裡引入HBM技術,已經與三星和SK海力士等主要記憶體供應商進行了討論。三星和SK海力士都在使用專有封裝技術開發行動HBM產品,預計2026年後實現量產。其中三星正在開發一種名為「VCS(Vertical Cu-post Stack)」的封裝方案,而SK海力士則是稱為「VFO(Vertical wire Fan-Out)」的技術。

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HMB全名為High Bandwidth Memory,也就是“高頻寬內存”,是一種基於3D堆疊技術的高性能DRAM,相比於傳統內存,提供了極高的數據吞吐量。蘋果希望結合行動HBM產品,增強iPhone的人工智慧應用處理能力,在不增加功耗或延遲的情況下,提升大型語言模型推理或高階視覺等任務的運作效率。

對於PC用戶來說,很早之前就已經接觸到採用HBM技術的產品,所以並不陌生。不過不同的是,如果用於智慧型手機,考慮到需要適配輕薄的機身設計,將面臨一些挑戰,例如散熱等,而且製造成本相比常用的LPDDR要高得多。

蘋果還打算在這款2027年的iPhone機型上配備完全無邊框的顯示屏,螢幕將環繞設備的四個邊緣。此外,蘋果也可能採用純矽電池,而不是傳統的石墨烯電池電池,以提高能量密度。

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