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HBM

Micron

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高頻寬記憶體（HBM）無疑是過去幾年記憶體產業最耀眼的明星產品，憑藉超高頻寬與大容量優勢，成為 AI

Samsung

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今年 2 月，三星（Samsung）正式宣告啟動 HBM4 第六代高頻寬記憶體的量產；採用 4nm

Samsung

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三星在2026年FMS展會上推出了全新的記憶體和儲存技術，例如V10 BV-NAND、zHBM 和

MicronSK hynix

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在 AI 與高效能運算（HPC）需求的猛烈推波助瀾下，全球 DRAM 與 NAND 快閃記憶體供不應

記者會

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AMD 宣布在第二代 Versal Premium 自適應單晶片系列中加入採用 MoP 記憶體技術新

Samsung

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三星宣布，已開始向主要客戶交貨業界首批12層48GB HBM4E記憶體樣品。

DRAM

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先前年初，南亞科技（Nanya）完成規模約 NT$ 787.18  億新台幣的私募融資，資金計畫用於

Micron

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據摩根士丹利報告指出，美光執行長Sanjay Mehrotra於投資人會議上表示

SanDiskSK hynix

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昨日（25日），SK 海力士（SK hynix） 與 SanDisk 於美國加州米爾皮塔斯總部共同舉

SoftBank

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英特爾（Intel）宣布與軟銀（SoftBank）旗下子公司 SAIMEMORY 達成合作，共同開發