HBM

SEMICON Taiwan 2026 即將於 9/2 在南港展覽館登場，打造全方位半導體交流平台，

美光 (Micron ) 宣布，成立自家的研究實驗室，總部中心定在美國愛達荷州博伊西市，計畫未來十年

SEMI 半導體材料聯盟以臺灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在臺半導體企業與材料業者，聚焦

高頻寬記憶體（HBM）無疑是過去幾年記憶體產業最耀眼的明星產品，憑藉超高頻寬與大容量優勢，成為 AI

今年 2 月，三星（Samsung）正式宣告啟動 HBM4 第六代高頻寬記憶體的量產；採用 4nm

三星在2026年FMS展會上推出了全新的記憶體和儲存技術，例如V10 BV-NAND、zHBM 和

在 AI 與高效能運算（HPC）需求的猛烈推波助瀾下，全球 DRAM 與 NAND 快閃記憶體供不應

AMD 宣布在第二代 Versal Premium 自適應單晶片系列中加入採用 MoP 記憶體技術新

三星宣布，已開始向主要客戶交貨業界首批12層48GB HBM4E記憶體樣品。

先前年初，南亞科技（Nanya）完成規模約 NT$ 787.18  億新台幣的私募融資，資金計畫用於