基頻晶片大升級！蘋果密謀新一代iPhone：要支持雙卡雙待

蘋果更高通的關係越來越差，後者高昂的專利費，或許正是關係變差的主因。

對於蘋果來說，縮減高通基頻晶片在iPhone中的占比，是他們目前正在做一件事，而Intel借機上位就成為了可能，而他們昨天剛剛發佈了新一代的基頻晶片。Intel昨天發佈的是XMM 7560基頻晶片，其整體實力跟高通的X20基本保持一致，都支援4×4 MIMO天線技術，LTE傳送速率會有明顯提升，相比當前iPhone使用的基頻晶片。
多次準確預測蘋果新品的業內分析人士郭明池表示，明年的iPhone將會使用Intel的XMM 7560（現在是XMM 7480），而他還強調，新一代iPhone還要支持雙卡雙待，只使用一套晶片就可同時使用兩張SIM卡。

郭明池還表示，iPhone明年將有三款新品推出，其中一款必然支援雙卡雙待(從產品定位來看，極有可能是iPhone X升級版)，同時還支援LTE+LTE網路連接，如果真是這樣的話，那麼雙卡愛用人士購買iPhone的熱情會更高。

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