新AirPods拆解分析，H1晶片性能相當於iPhone 4？

蘋果前天晚上更新了新一代的AirPods無線藍牙耳機，外觀設計沒有大的變動，主要是“硬件”上的升級，從W1芯片升級到H1芯片，蘋果號稱可以提供更快、更穩定的連接能力，切換和接聽電話更快，降低了遊戲時聲音延遲，而最重要的是可以實現“嘿Siri”隨時喚醒功能。而今天就有大神在Twitter上放出AirPods 2的硬件內部拆解細節，大家來看看。

AirPods基本上屬於不可修復的數碼產品，一旦組裝完畢後就不可能存在修復、無損拆解的可能性性，因此你可以看到下圖，拆開以後是“一坨”東西，各部分都是由柔性PCB連接塞入到小小的AirPods耳機裡面。

以下是推主@BrianRoemmele提供的AirPods 2晶片列表：

Apple H1晶片
Cypress SoC
Maxim 音頻編解碼器
Bosch MA280加速度計
STM 三軸加速度計
STM 校準器
TI 數據轉換器
Goertek 麥克風

重點是這個蘋果自研的H1晶片，它支持藍牙5 Class1標準，晶片面積為12mm2，，其性能與蘋果iPhone4 的蘋果A4 SoC相近，因此AirPods 2本身可以執行大量任務，從而減少延遲並提高連接性能。

每隻AirPods耳機相當於一台iPhone 4的性能水平，也難怪蘋果說設備速度提升被，接通電話速度是原來1.5倍，遊戲音頻降低30%，而續航也有明顯進步。而額外的語音識別加速感應器與採用波束成形技術的麥克風協作，可過濾掉外界噪音，鎖定用戶的聲音。

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