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新AirPods拆解分析,H1晶片性能相當於iPhone 4?

蘋果前天晚上更新了新一代的AirPods無線藍牙耳機,外觀設計沒有大的變動,主要是“硬件”上的升級,從W1芯片升級到H1芯片,蘋果號稱可以提供更快、更穩定的連接能力,切換和接聽電話更快,降低了遊戲時聲音延遲,而最重要的是可以實現“嘿Siri”隨時喚醒功能。而今天就有大神在Twitter上放出AirPods 2的硬件內部拆解細節,大家來看看。

AirPods基本上屬於不可修復的數碼產品,一旦組裝完畢後就不可能存在修復、無損拆解的可能性性,因此你可以看到下圖,拆開以後是“一坨”東西,各部分都是由柔性PCB連接塞入到小小的AirPods耳機裡面。

以下是推主@BrianRoemmele提供的AirPods 2晶片列表:

Apple H1晶片
Cypress SoC
Maxim 音頻編解碼器
Bosch MA280加速度計
STM 三軸加速度計
STM 校準器
TI 數據轉換器
Goertek 麥克風

重點是這個蘋果自研的H1晶片,它支持藍牙5 Class1標準,晶片面積為12mm2,,其性能與蘋果iPhone4 的蘋果A4 SoC相近,因此AirPods 2本身可以執行大量任務,從而減少延遲並提高連接性能。

每隻AirPods耳機相當於一台iPhone 4的性能水平,也難怪蘋果說設備速度提升被,接通電話速度是原來1.5倍,遊戲音頻降低30%,而續航也有明顯進步。而額外的語音識別加速感應器與採用波束成形技術的麥克風協作,可過濾掉外界噪音,鎖定用戶的聲音。

 

資料來源

 

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