Apple

Apple 顛覆 PC 設計的 Mac Pro 採用 Intel Xeon W 處理器與 Radeon Pro Vega II Duo 繪圖卡

Apple 常常顛覆以往 PC 設計這也不是什麼新鮮事,但看到新 Mac Pro 的設計還是讓筆者嘆為觀止,全新 Mac Pro 採用 Intel Xeon W 處理器與 Radeon Pro Vega II Duo 繪圖卡,強化剪輯、運算與渲染的高效能平台。

先從外觀來看,Apple 大開散熱孔宛如媽媽的洞洞刨刀一般,這不為什麼就為了「散熱」,畢竟內部發熱元件除 CPU、GPU 外還有張加速卡,正前方給予 3 顆風扇帶動氣流,內部還有顆鼓風扇引導,強化整體的散熱效能。

 

內部設計更是自成一格,CPU 與 GPU 擺放在主機板右側。CPU 採用 8 核心到 28 核心的 Intel Xeon W 處理器,用戶可選擇所需的性能來調整規格。而 CPU 散熱器,則以空冷塔散以四根熱管導熱,透過機身的 3 顆風扇解超過 300W 的發熱量。

 

GPU 則採用 MPX 模組的 Radeon Pro Vega II Duo,這張卡不僅有 2  顆 Vega II 核心並透過 Infinity Fabric Link 連接外,卡上除了一組 PCIe x16 金手指可給予 75W 供電與資料傳輸外,還設計一組 All-new PCIe connector 可給予 475W 的供電,這也讓卡無須連接電源的供電,而是直接從主機板供電。而且這張卡可說是少數有著 Thunderbolt 3 能力的繪圖卡,至於 GPU 散熱同樣以滿版的鰭片,藉由機身的 3 顆風扇帶動氣流進行散熱。

 

記憶體則安裝在主機板左側,並採用 2933MHz DDR4 ECC 記憶體,6 通道 12 根插槽,最大可安裝到 1.5TB。

 

儲存方面,同樣有 Apple T2 Security Chip 做為資料加密,並有著 256GB、1TB、2TB 與 4TB SSD 的容量選擇,當然身為 Mac 用戶可直接透過 Thunderbolt 3 擴充 DAS,同樣可達到高速的儲存剪片、運算需求。整台提供 12 個 Thunderbolt 3 連接埠,並在機殼上方還有 2 個方便連接。

看完 Apple Mac Pro 後,好像上了一堂電腦設計的課,關於效能可至 Apple 網站觀看說明,簡單來說不論是運算、繪圖效能都有倍數提升,新 Mac Pro 將在今年秋天推出,屆時最入門的建議售價為 5,999 美元起,頂規破百也不是不可能了。

 

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

iOS 13 新增深色模式以及更多功能,加強隱私新推出蘋果登入方式

Next post

iOS 13將支援Xbox One及PS4手把操控 配合街機遊戲服務

The Author

sinchen

sinchen

我是 Sinchen。