ASUS

ASUS 公布 X570 主機板 PCB 版層與供電相數配置 / 入門 6 層, 12+2 相起

這代 X570 上至 12C、16C 的多核心,不僅供電相要稱住外,還加上了 PCIe 4.0 的規格,這更考驗著主機板層數與線路品質。根據華碩提供的資料來看,X570 系列從 6 層板起、高階 8 層,供電則是基本 8+2 起、高階 14+2 相配置。

華碩這次一口氣有著 11 張 X570 主機板,涵蓋 ROG、ROG Strix、Pro WS、TUF Gaming 與 Prime 等系列。第一波最高階 C8F、C8H 都是 8 層板、14+2 相供電,而 C8I 同樣是 8 層板但供電改為 8+2。

餘下的 Strix、TUF Gaming 與 Prime 都是 6 層板、12+2 供電配置,僅 Strix X570-E 是 12+4 供電,而 Pro WS X570-ACE 則是 8 層板。

這波供電相都採用整合的 Power Stage MOSFET 元件,而且都能達到 AMD 第三代 Ryzen  處理器的供電要求,白話文就是都能支援到 8C、12C 與 16C 的處理器;而板層的提高也可有效降低電路板在 OC 時的熱點溫度。

總而言之,這代 X570 即便是屬於入門的 ROG Strix、TUF Gaming 與 Prime 價位都會提高才對(相較 X470),各位準備入手三代 Ryzen 的玩家,選 X570 保定沒問題,而 X470 也會在處理器上市後再發佈新版 BIOS 更新,而其餘晶片組則要在等後續消息了。

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

三星CEO 稱 Galaxy Fold 事故“令人難堪”

Next post

Jony Ive離開蘋果 下一任執行長浮出水面?

The Author

sinchen

sinchen

我是 Sinchen。