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華碩撿到槍!內部行銷簡報曝光 X570 板層, VRM 溫度比較

依據 Videocardz 所提供的資訊,這份華碩內部 X570 行銷文件,是由  El Chapuzas Informatico 所釋出,但目前原始來源已經刪除,只不過 Videocardz 仍然有著完整備份。

簡報中,華碩比較了自家、微星與技嘉,在個系列 X570 主機板的 PCB 板層、VRM 供電設計,以及在超頻壓力測試下,主機板與 VRM 區域的溫度比較。

也因為這代華碩即便入門 TUF X570 都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計,因此一比較下華碩在這兩個行銷點有著一定的優勢,若玩家想觀看這份文件,可至 Videocardz 查看完整備份。

 

source: Videocardz

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