夯測試

相信大部分的玩家對於電腦機殼的印象，幾乎都是以金屬打造，外觀四四方方的型態。這回由機殼大廠 InWi

Corsair 275R Airflow 玻璃透側機殼，從命名上就可以得知，這款機殼有著特別對散熱風

在現今高階機殼多以玻璃側透為主流的設計，但採用玻璃的側板在隔音效果方面自然就不是這麼的被重視的。視博

限量總是殘酷 ASRock 在這波 AMD X570 主機板的產品線中，加入首款全覆蓋水冷的「ASR

小機箱在設計上確實困難，尺寸與功能間著實很難取得平衡，因此每每都考驗著機殼廠的設計功力，知名機殼大廠

AMD 第 3 代 Ryzen 處理器憑著 7nm 製程與 Zen2 架構優化，再精進 Chiple

記憶體廠科賦 KLEVV 為 ESSENCORE 旗下品牌，之前已經開箱過 CRAS X RGB 記

酷碼 Cooler Master 旗下主流的 MasterCase 機殼，主要都以簡潔、俐落的中直立

機殼散熱大廠 Phanteks 在產品設計上總有自己的堅持，從機殼產品上就可以發現它的獨到之處，從水

Sharkoon 先前推出了 ELITE SHARK CA200 系列，屬於專為水冷設計的高階機殼，