根據媒體通報，台積電將於2026年在其子公司採缽設立首條CoPoS封裝技術實驗線。同時，用於大規模生
根據TrendForce通報，台積電（TSMC）正在進行大規模的建設工程，以提升產能。今年台積電在全
美國商務部發佈公告，商務部長Howard Lutnick參觀了台積電（T
如今的台積電，真是把新的製程技術變得似乎易如反掌。
近年來，台積電（TSMC）除了積極投資先進製程節點，以確保競爭優勢外，還逐步加大了在封裝技術方面的投
傳聞台積電(TSMC)正在洽談取得英特爾晶圓代工服務部門（IFS）20%的股權，美國科技巨擘高通(Q
過去幾年裡，台積電（TSMC）與蘋果之間的合作非常成功，前者為後者製造各種定制晶片，率先採用業界最先
過去幾年裡，台積電（TSMC）不斷調高代工訂單的價格，持續的漲價一方面抵消了先進製程帶來的成本上升，
高通原打算在今年的驍龍8至尊版開始執行雙代工廠策略，不過由於三星良品率不穩定等原因，最終讓高通選擇延
台積電計畫明年開始量產2nm晶片，目前該公司已在位於新竹的台積電工廠進行試產，結果顯示其2nm製程的
