為蘋果、華為等公司代工晶片的台積電，近幾年於晶片製程上走在業界的前端
據《日經亞洲評論》報導，由於擔心受到中國政府的干擾，美國政府繼續向台積電施加壓力，要求台積電在美國生
IEEE IEDM大會上，台積電官方披露了5nm工藝的最新進展，給出了大量確鑿數據，看起來十分的歡欣
APPLE、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless晶片企業中應用先進製程最積極的三家企業
上個月20日，台積電的股價被推到新高位置，總市值達2627.5億美元，首度超越了三星電子的2611.
中美貿易戰一直延燒至今，根據外媒金融時報 (Financial Times) 引述台灣和美國知情官員
去年彭博商業周刊曾經報導伺服器大廠美超微 (Super Micro Computer Inc.) 的
台積電先進製程在市場上遠遠領先其他競爭對手已經是耳熟能詳的事情了，根據 TrendForce 旗下拓
格羅方德 GlobalFoundries 和台積電今天下午宣布，他們已經簽署了一項廣泛的專利交叉授權
我們都知道台積電的下一個工藝節點—5nm工藝進度順利，已經完成研發並且為量產做好了準備。之前他們的董
