TSMC

於AI伺服器、高效能運算（HPC）應用及高階智慧型手機AI化的推動下，台積電3nm製程系列產能成為了

昨日，台積電舉行了2023財政年度股東大會，董事長劉德音對與華為的競爭關係作出了回應。

半導體市場從去年下半年才開始反彈，因此分析師對其今年的成長趨於謹慎。事實上，預計今年個人電腦和智慧型

隨著人工智慧技術的快速發展，資料中心GPU需求激增，特別是

（圖片來源：Shutterstock） 美國總統拜登宣布對多種中國進口產品全面提高關稅，特別是半導體

美國商務部長吉娜·雷蒙多對如果中國入侵台灣並奪取台積電控制權可能對美國經濟帶來的可怕後果表示嚴重擔憂

台積電在系統級晶圓技術領域即將迎來重大突破。 台積電宣布，採用先進的CoWoS技術的晶片堆疊版本預計

迄今為止最大的 CHIPS 和科學法案支持計劃。 （圖片來源：台積電） 美國政府宣布計劃向台積電提供

台積電的 3nm 製造流程佔該公司 23 年第 4 季營收的 15%。當時只有台積電的客戶之一使用它

據外媒報導消息，全球領先的半導體代工廠台積電3nm製程備受蘋果、Intel、AMD等大客戶青睞