迎廣推出 COVALENT 創作者旗艦全塔機殼 為高效能運算與創作者打造的結構化展示平台

迎廣科技（迎廣）正式發表全新全塔機殼 COVALENT，專為高效能運算、AI 應用與專業創作者打造。COVALENT 以模組化結構與高擴充性為核心，結合優化散熱與簡潔工業設計，提供穩定可靠的運算平台，滿足長時間高負載需求。

全景玻璃設計，展現硬體與燈效美學
COVALENT 採用強化玻璃側板設計，可完整呈現內部高階硬體配置與 ARGB 燈效，打造兼具性能與視覺的系統展示效果。前面板垂直格柵設計提升進氣效率，即使長時間運行亦能維持穩定氣流。

支援工作站平台與多 GPU 配置
COVALENT 支援背插式與 EEB（12″ × 13″）主機板，實現整潔線材管理與專業工作站配置。寬敞內部空間可容納多張高階顯示卡與儲存裝置，同時維持良好氣流表現。
機殼配備 8 組 PCIe 擴充槽，支援顯示卡橫置與直立安裝，靈活應對多 GPU 應用需求。搭配強化結構與顯卡支撐設計，確保大型顯卡長時間運作的穩定性。

高效散熱設計，支援高負載運行
COVALENT 支援雙 420mm 水冷排與最多 13 顆風扇配置，並預裝 4 顆 CV140 風扇（前 3、後 1），提供均衡且高效的散熱表現。即使在高功耗或多 GPU 環境下，仍能維持穩定運作。

模組化空間與專業細節設計
COVALENT 提供彈性儲存配置，支援 3.5 吋與 2.5 吋裝置，並可透過選購支架擴充。模組化設計讓系統更具彈性，適用不同應用情境。
機殼搭載獨立 PSU 電源倉、免工具側板與 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 前置 I/O，並整合風扇集線器與理線設計，打造整潔高效的系統環境。
【關於迎廣科技】四十年來，迎廣在研發、設計、製造和行銷方面打造了紮實的基礎，服務項目涵蓋電腦機殼、電源供應器、散熱與伺服器機殼的設計與製造，以及近年提供的系統整合服務。這一切源自於迎廣對工藝的執著與堅持。在兼顧品質與發展的同時，也致力實現永續發展（ESG）的目標。迎廣堅持為客戶提供真正獨特的體驗，實踐我們的口號「時尚&創新」。

迎廣科技 — 超越想像、無限可能
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