IN WIN 915 高塔新亮相與 TUF GAMING 101 聯名款機殼

IN WIN 於今年 CES 大展中，帶來最新的「915」高塔機殼，有著圓潤造型與頂部隱藏氣窗設計；此外，亦展出與 ASUS 合作的 TUF GAMING 101 聯名款機殼，以及新款 A1 mini-iTX 機殼，並在機殼上方提供無線充電設計。

↑ IN WIN 915 高塔機殼。

新款 IN WIN 915 屬於高塔機殼，外觀像是摩天大樓一般，有著雙玻璃側透，以及頂部可升降的隱藏氣流設計；整體外觀設計上，顛覆機殼方正的概念，而內部亦有著相當良好的水冷支援性。內部擴充性，支持到最高 12 組 2.5 吋裝置或 4 組 3.5 吋裝置，並支援最大 12″ x 13.5″ E-ATX 主機板。

並有著 USB 3.1 Gen2 Type C 介面與 USB 3.0；空水冷散熱支援性，則是機殼前方與上都可安裝 3 組 120mm/140mm 風扇，或者 280mm/360mm 冷排，但機殼上方冷排厚度則需小於 45mm；此外，底部亦可安裝 2 組 120mm/140mm 風扇，或者 240mm/280mm 冷排。至於 CPU 塔扇高度需小於 164mm，顯卡長標準 308mm，若移除硬碟架可達 410mm，整體擴充性相當好的高塔機殼。

↑ 915 兩側皆是玻璃側透，前後半圓造型。

↑ 機殼頂部有著隱藏氣流設計，透過按鈕可自動升降。

IN WIN 與 ASUS 合作的 TUF GAMING 101 聯名款機殼，採用頗受好評的小型 101 機殼，並在外觀上加入 TUF GAMING 的迷彩、戰鬥風格，以及黑、黃兩色的搶眼配色設計。

中塔的 101 相對小但也有良好的擴充性，支持 ATX 主機板、顯卡長 305mm 最長可支援到 421mm，CPU 塔扇則可容納 160mm；機殼採右側面出風、底部進風設計，右側面可裝 2 組 120mm 風扇或者 240mm 冷排、底部可裝 3 組 120mm 風扇、360mm 冷排；中塔雖小但支援性亦相當好，並有著各 2 組 2.5 吋與 3.5 吋安裝空間。

↑ TUF GAMING 101。

A1 mini-iTX 於 2017 年展出時，採用原木頭的上蓋設計，但由於木頭材料較難處理，加上為了維持 IN WIN 的高品質，因此目前這款機殼還未正式上市；不過在 CES 時，IN WIN 帶來新款 A1 mini-iTX，採用玻璃上蓋設計，並加入無線充電功能，可替 iPhone X 進行無線充電的小巧、精緻機殼。

機殼本身內附一顆 600W 小尺寸的電源供應器，並可安裝 300mm 長的顯示卡，並有著 2 組 2.5 吋的安裝空間；散熱上，底部可安裝 2 組 120mm 風扇，機殼後方與側面各可安裝 1 顆 120mm 風扇；CPU 塔扇限高 160mm。

↑ A1 mini-iTX。

↑ 頂部玻璃表面具備無線充電功能。

↑ 機殼側面。

↑ IN WIN 909 經典機殼並採用 EK 水冷設備。

↑ 形象機殼 IN WIN  BOT

↑ MARS 可內接或 USB 供電，可調整風扇方向的鋁製風扇。