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IN WIN 915 高塔新亮相與 TUF GAMING 101 聯名款機殼

IN WIN 於今年 CES 大展中,帶來最新的「915」高塔機殼,有著圓潤造型與頂部隱藏氣窗設計;此外,亦展出與 ASUS 合作的 TUF GAMING 101 聯名款機殼,以及新款 A1 mini-iTX 機殼,並在機殼上方提供無線充電設計。

↑ IN WIN 915 高塔機殼。

 

新款 IN WIN 915 屬於高塔機殼,外觀像是摩天大樓一般,有著雙玻璃側透,以及頂部可升降的隱藏氣流設計;整體外觀設計上,顛覆機殼方正的概念,而內部亦有著相當良好的水冷支援性。內部擴充性,支持到最高 12 組 2.5 吋裝置或 4 組 3.5 吋裝置,並支援最大 12″ x 13.5″ E-ATX 主機板。

並有著 USB 3.1 Gen2 Type C 介面與 USB 3.0;空水冷散熱支援性,則是機殼前方與上都可安裝 3 組 120mm/140mm 風扇,或者 280mm/360mm 冷排,但機殼上方冷排厚度則需小於 45mm;此外,底部亦可安裝 2 組 120mm/140mm 風扇,或者 240mm/280mm 冷排。至於 CPU 塔扇高度需小於 164mm,顯卡長標準 308mm,若移除硬碟架可達 410mm,整體擴充性相當好的高塔機殼。

↑ 915 兩側皆是玻璃側透,前後半圓造型。

 

↑ 機殼頂部有著隱藏氣流設計,透過按鈕可自動升降。

 

IN WIN 與 ASUS 合作的 TUF GAMING 101 聯名款機殼,採用頗受好評的小型 101 機殼,並在外觀上加入 TUF GAMING 的迷彩、戰鬥風格,以及黑、黃兩色的搶眼配色設計。

中塔的 101 相對小但也有良好的擴充性,支持 ATX 主機板、顯卡長 305mm 最長可支援到 421mm,CPU 塔扇則可容納 160mm;機殼採右側面出風、底部進風設計,右側面可裝 2 組 120mm 風扇或者 240mm 冷排、底部可裝 3 組 120mm 風扇、360mm 冷排;中塔雖小但支援性亦相當好,並有著各 2 組 2.5 吋與 3.5 吋安裝空間。

↑ TUF GAMING 101。

 

A1 mini-iTX 於 2017 年展出時,採用原木頭的上蓋設計,但由於木頭材料較難處理,加上為了維持 IN WIN 的高品質,因此目前這款機殼還未正式上市;不過在 CES 時,IN WIN 帶來新款 A1 mini-iTX,採用玻璃上蓋設計,並加入無線充電功能,可替 iPhone X 進行無線充電的小巧、精緻機殼。

機殼本身內附一顆 600W 小尺寸的電源供應器,並可安裝 300mm 長的顯示卡,並有著 2 組 2.5 吋的安裝空間;散熱上,底部可安裝 2 組 120mm 風扇,機殼後方與側面各可安裝 1 顆 120mm 風扇;CPU 塔扇限高 160mm。

↑ A1 mini-iTX。

 

↑ 頂部玻璃表面具備無線充電功能。

 

↑ 機殼側面。

 

↑ IN WIN 909 經典機殼並採用 EK 水冷設備。

 

↑ 形象機殼 IN WIN  BOT

 

↑ MARS 可內接或 USB 供電,可調整風扇方向的鋁製風扇。

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