ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱測試 / 水冷改裝 炫彩AURA

ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱

這一代外觀上與上一代 Z170 相似，只不過在 M.2 的位置上有做修改，並多了 USB 3.1 前置插座；外盒上則有新的視覺設計；彩盒背面，則有詳解主機板的特色，像是 CrossChill EK II 水冷散熱片、一體式 I/O 背板、2×2 MU-MIMI Wi-Fi、新的 SupremeFX 解碼器；盒內一樣採雙層設計，第一層是主機板、第二層則是所有配件。

↑ 主機板外盒，有了新的視覺設計。

↑ 外盒背面，則詳細介紹了規格與特色。

↑ 盒內也是雙層設計，一層主機板、一層放配件。

↑ 配件層，除了說明書與驅動光碟之外，還有 ROG 線材標籤貼紙、20% Off CableMod（https://asus.cablemod.com/）客製線材折價券。

配件方面，共有 6 條 SATA 線材、Q-Connector：用來連接機殼的開關、重啟、指示燈的快速插座、CPU 安裝工具、M.2 直立架與銅柱、無線網卡、SLI 橋與 RGB 燈條延長線。

配件方面相當齊全，其中 RGB 燈條延長線對應主機板的 4pin RGB 接頭（+12,R,G,B），讓玩家在改裝時，可以將機殼的燈條連接在主機板上，讓主機板來控制燈光效果；此外，還贈送一張 ROG 貼紙，除了各種 ROG Logo、字樣之外，還有銀行卡與護照的貼紙。

↑ 所有線材一應俱全。

↑ 信仰貼紙，只送不賣。

ROG MAXIMUS IX FORMULA 正面一覽，若拿來與上一代 VIII FORMULA 相比較，在外盔甲上做了些細節的小修改，像主機板中央、CPU 下方的背光名牌，則顯示 REPUBLIC OF GAMERS 字樣，而這一代在 I/O 保護殼、中央名牌、PCIe 海豚尾、晶片組散熱片上，都具備 AURA RGB 燈光效果，可透過軟體來控制燈光顏色與效果。

而 FORMULA 有著全背板保護，讓玩家取出主機板時不會刮傷手，並讓主機板有更好的保護。

↑ 主機板正面一覽，帥氣盔甲包覆。

↑ 主機板背面一覽，保護玩家手不備刮傷。

主機板後方 I/O 一覽，出廠時 I/O 背板已經固定在主機板上，背板並非固定在 FORMULA 的盔甲上，而是直接固定在主機板與後 I/O 接頭上，這設計不僅讓玩家安裝是更方便，也能有效增強後方 I/O 結構，這設計讓線材接頭能與連接埠更緊密接觸，提升 ESD 保護性。

↑ 一體式 I/O 視覺上更為帥氣。

接著依序來細看主機板的 RAM、24pin 區域、CPU 與供電區、右側連接埠與 PCIe 插槽。

↑ 主機板的 Q-Code 與開關、重啟按鈕，以及 ATX 24pin、前置 USB 3.1 插座。

↑ CPU 以及供電區域，CPU 為 10 相供電設計；而 MOSFET 散熱片，則是 CrossChill EK II 水冷散熱片，內部有著微水道可與水冷散熱連接，達到水冷效果。

↑ 右至左分別是 USB 3.0、SATA、CHA_FAN3、LN2、T_SENSOR、W_FLOW、W_IN、W_OUT、EXT_FAN、SPEAKER、F_PANEL。

↑ PCH 晶片組上一樣有著 ROG 的背光 LOGO，而這一代第二組  M.2，則立於主機板邊緣。

↑ PCIe 插槽，僅 PCIe x16 的兩組有透明尾鰭，連接電源後會有 AURA RGB 燈光效果，且這兩組 PCIe 更有金屬外殼與卡榫機構設計，可有效增強插槽強度。

↑ 盔甲總共有三塊，正面是一般塑膠材質，而在 PCH 處因為要安裝 M.2 的關係，因此可以拆卸；而背板則是金屬材質。

↑ 正面盔甲背面，則有兩組 AURA RGB 燈光 PCB 板。

↑ PCH 散熱片；主機板上則有兩顆 LED 用作背光使用。

↑ MOSFET 散熱片。