Intel 200 系列

ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱測試 / 水冷改裝 炫彩AURA

前置 USB 3.1 一體式 I/O 背板

FORMULA 總共提供了兩組 USB 3.1 介面,一組是在背板提供 USB 3.1 Type-A 與 Type-C 連接埠,而另一組則是板子上的前置 USB 3.1 插座,讓具備前置 USB 3.1 的機殼可以使用;由於目前 Kaby Lake 未整合 USB 3.1 的關係,主機板必須仰賴額外的晶片來提供,華碩則選擇了 Asmedia ASM2142 USB 3.1 控制器,可以運行在 PCIe Gen3 x2 通道上,速度比起上一代 ASM1142 或  Intel USB 3.1 控制器還要快。

筆者手邊測試,使用 Akitio NT2 USB 3.1 外接盒,搭配兩顆 SSD 運行在 RAID 0 模式下,透過 Anvil’s Storage Utilitie 進行測試,循序讀取達到 922 MB/s、寫入 840 MB/s,並具備相當好的 4K IOPS 表現。


↑ 主機板上有著前置 USB 3.1 的插槽,若機殼前面版有提供這介面,會有一條 90 度的接頭,玩家在裝機時只要插上去就可以使用了。


↑ 機殼前方提供了 USB 3.1 Type C 連接埠。


↑ USB 3.1 效能測試,循序讀取達到 922 MB/s、寫入 840 MB/s。


↑ 使用 DiskMark 測試結果相當,但循序佇列測試表現普普,這與外接盒的控制晶片有關,反覆測試都得到相同的結果。

 

另外,FORMULA 獨家的一體式 I/O 背板設計,不僅讓玩家在組裝時更便利之外,線材的接頭能與連接埠更緊密接觸,並有效提升 ESD 放電保護;目前全線產品僅 FORMULA 有這設計,但感覺 TUF 應該也很需要才對,畢竟是主打耐久、24/7 的全時使用主機板。


↑ 一體式 I/O 在機殼安裝上更便利,讓線材連接接頭更緊密。

 

水冷監控 掌握流速、水溫資訊

近幾年水冷改裝越來越流行,FORMULA 系列本身在 MOSFET 散熱片上就支援水冷散熱,而如今在 ROG Z270 系列的主機板中,都加入了專屬的水冷感測接頭:W_FLOW、W_IN 與 W_OUT,可以用來偵測水冷流進、流出的水溫,以及水冷循環的水流流速,此資訊可透過 AI Suite 軟體,或者直接在 BIOS 當中監控水冷溫度與流速資訊。


↑ 水冷改裝玩家,只要在水冷散熱水路中安裝流速計與溫度計之後,將連接線插在主機板對應的插座上,就能透過主機板來監控水冷溫度與流速。


↑ 在 BIOS 監控頁面當中,就能即時看到水冷溫度與流速;除 BIOS 之外也能在 AI Suite 軟體中進行監控。

 

而除了提供水冷偵測用的接頭之外,面對新一代水冷支援 PWM 調速,因此在接頭上有著專屬 AIO_PUMP 與 W_PUMP+ 接頭。AIO_PUMP 提供給一體式水冷使用,能供給 1A、12W 電力並預設全速運轉,而 W_PUMP+ 則是給水冷改裝的水泵使用,能供給 3A、36W 電力同樣預設全速運轉,讓水冷玩家可以解放水泵的真正威力。

此外在 BIOS Q-FAN 設定當中,也可以設定水泵為 DC 或 PWM 調速模式,並可設定當 CPU 溫度於低、中、高三個階段時,水泵的轉速百分比,讓玩家能更有效的控制水泵效能。


↑ 水泵在 Q-FAN 設定頁面當中,也有專屬的設定選項,可以依據 CPU 溫度來調整低、中、高的運作轉速百分比。

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