ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱測試 / 水冷改裝 炫彩AURA

前置 USB 3.1 一體式 I/O 背板

FORMULA 總共提供了兩組 USB 3.1 介面，一組是在背板提供 USB 3.1 Type-A 與 Type-C 連接埠，而另一組則是板子上的前置 USB 3.1 插座，讓具備前置 USB 3.1 的機殼可以使用；由於目前 Kaby Lake 未整合 USB 3.1 的關係，主機板必須仰賴額外的晶片來提供，華碩則選擇了 Asmedia ASM2142 USB 3.1 控制器，可以運行在 PCIe Gen3 x2 通道上，速度比起上一代 ASM1142 或  Intel USB 3.1 控制器還要快。

筆者手邊測試，使用 Akitio NT2 USB 3.1 外接盒，搭配兩顆 SSD 運行在 RAID 0 模式下，透過 Anvil’s Storage Utilitie 進行測試，循序讀取達到 922 MB/s、寫入 840 MB/s，並具備相當好的 4K IOPS 表現。

↑ 主機板上有著前置 USB 3.1 的插槽，若機殼前面版有提供這介面，會有一條 90 度的接頭，玩家在裝機時只要插上去就可以使用了。

↑ 機殼前方提供了 USB 3.1 Type C 連接埠。

↑ USB 3.1 效能測試，循序讀取達到 922 MB/s、寫入 840 MB/s。

↑ 使用 DiskMark 測試結果相當，但循序佇列測試表現普普，這與外接盒的控制晶片有關，反覆測試都得到相同的結果。

另外，FORMULA 獨家的一體式 I/O 背板設計，不僅讓玩家在組裝時更便利之外，線材的接頭能與連接埠更緊密接觸，並有效提升 ESD 放電保護；目前全線產品僅 FORMULA 有這設計，但感覺 TUF 應該也很需要才對，畢竟是主打耐久、24/7 的全時使用主機板。

↑ 一體式 I/O 在機殼安裝上更便利，讓線材連接接頭更緊密。

水冷監控 掌握流速、水溫資訊

近幾年水冷改裝越來越流行，FORMULA 系列本身在 MOSFET 散熱片上就支援水冷散熱，而如今在 ROG Z270 系列的主機板中，都加入了專屬的水冷感測接頭：W_FLOW、W_IN 與 W_OUT，可以用來偵測水冷流進、流出的水溫，以及水冷循環的水流流速，此資訊可透過 AI Suite 軟體，或者直接在 BIOS 當中監控水冷溫度與流速資訊。

↑ 水冷改裝玩家，只要在水冷散熱水路中安裝流速計與溫度計之後，將連接線插在主機板對應的插座上，就能透過主機板來監控水冷溫度與流速。

↑ 在 BIOS 監控頁面當中，就能即時看到水冷溫度與流速；除 BIOS 之外也能在 AI Suite 軟體中進行監控。

而除了提供水冷偵測用的接頭之外，面對新一代水冷支援 PWM 調速，因此在接頭上有著專屬 AIO_PUMP 與 W_PUMP+ 接頭。AIO_PUMP 提供給一體式水冷使用，能供給 1A、12W 電力並預設全速運轉，而 W_PUMP+ 則是給水冷改裝的水泵使用，能供給 3A、36W 電力同樣預設全速運轉，讓水冷玩家可以解放水泵的真正威力。

此外在 BIOS Q-FAN 設定當中，也可以設定水泵為 DC 或 PWM 調速模式，並可設定當 CPU 溫度於低、中、高三個階段時，水泵的轉速百分比，讓玩家能更有效的控制水泵效能。

↑ 水泵在 Q-FAN 設定頁面當中，也有專屬的設定選項，可以依據 CPU 溫度來調整低、中、高的運作轉速百分比。