傳聞Intel的下一代HEDT Sapphire Rapids將於2022年第三季與第13代Raptor Lake CPU一起推出

關於Intel下一代Sapphire Rapids HEDT和Raptor Lake主流桌上型CPU的傳言已經在網上流傳。

洩密者不僅談到了Sapphire Rapids和Raptor Lake處理器，還提到了Alder Lake產品線的詳細規格（主要是時脈速度）。除了洩密者提到確切的P核時脈速度之外，關於Alder Lake桌上型CPU沒有什麼可談的。i9-12900K將在3.20GHz基礎和5.20GHz升壓（TB 3.0）下執行，i7-12700K將在3.60GHz基礎和5.0GHz升壓（TB 3.0）下執行，而i5-12600K將在3.70GHz基礎和4.90GHz提升 (TB 2.0)下執行。

洩密者表示Core i9和Core i7 CPU的非K版本將在100 MHz較低的升壓時脈下執行。另有消息稱下一代i3系列不會是Rocket Lake的更新版，而是採用Golden Cove核心架構。iGPU將是帶有Xe顯示的最新UHD 770系列，處理器將支援DDR5-4800和DDR4-3200。Intel似乎還計劃將其入門級晶片組（如H670、B660和H610）的發布延遲到今年年底，但仍有待觀察。

但是轉到主要的事件，據說Intel的Sapphire Rapids HEDT系列將在W790平台上推出。最近有一個X699晶片組的驅動列表曝光，但這似乎是一個佔位，因為洩密者聲稱它是假的。W790晶片組讓Sapphire Rapids HEDT CPU系列看起來像是針對專業消費者市場，類似於AMD的Threadripper Pro定位。重要的是該陣容預計將在2022年第三季首次亮相，與第13代Raptor Lake CPU同一時間。

Intel採用Xeon的Sapphire Rapids-SP晶片預計將擁有多達56個核心和LGA 4677插槽相容性。Sapphire Rapids 工作站’W’ 和HEDT ‘X’ 晶片可能會獲得不同的插槽，並且核心數量也會減少，除非Intel想要為其HEDT/工作站平台插入相同的插槽和SKU。看起來Intel肯定會走後一條路線，因為他們在HEDT和工作站領域被 AMD Threadripper打敗了好幾年了。

因此我們可以期待新技術的出現，例如用於Sapphire Rapids CPU的10nm增強型SuperFin架構、64個PCIe 5.0通道支援、8通道DDR5以及許多針對專業消費者和發燒友的新增強功能。

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