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Skylake-U 可能取消 28W 版本,全線調整為 15W

部分型號 TDP 因搭載 Iris Graphics 顯示晶片而略微調高的狀況可能不再發生,尤以 Skylake-U 影響甚鉅,全線將取消 28W 版本,下調為 15W,對於 Ultrabook 這類續航需求極高的平台,可望兼顧天平上性能與續航兩個極端。

Iris Graphics 尬 eDRAM 等於 TDP 上調
在 Haswell 與 Broadwell 兩個世代中,不難發現 Intel 旗下處理器只要碰上了 Iris Graphics 與 eDRAM 兩者,通通都會小幅上調 TDP。這部份主要原因在於 Iris Graphics 不單單只是 EU 數量增加之外,在時脈部分也略高於普通的 HD Graphics,更遑論額外搭上的 eDRAM 嵌入式記憶體。這些額外加入的元件,並無法透過微調電源管理等手段,將之額外增加的發熱與耗電量消除,也因此 Intel 在不得已的情況之下,透過小幅微調 TDP 的方式因應。

Photo from:Anandtech

Skylake 筆電平台大展身手
雖然 Skylake DT 平台產品發表已月餘,不過以市場現況來看,舊平台銷量佔比仍相當高。原因有二,其一為 14nm Skylake 供貨短缺,其二則是目前推出的多款型號仍然以高單價為主,造成市場銷量結構底層的中低階平台,無對應產品可供銷售。另外在一般 DT 平台中,Skylake 所訴求的幾個特點,目前仍得靠其它供應商推動,諸如 PCIe SSD、DDR4 與 Thunderbolt,市場供給量與價格帶,都還未成氣候。且 DT 市場才剛從 HDD 轉型為 SSD + HDD 雙主流,現階段推動 PCIe SSD 仍然需好一段時日才會有起色。

在 Mobile 平台中,則不受限於其它業者的調動,以 Intel 市佔率與強硬的策略來看。近年除了轉往 Graphics 等需求之外,也將應用面拓展至更多面向,諸如影像相關的議題,都是 Intel 目前陸續推向市場的新型態產品。其中又以 Iris Graphics 最為成功,除了顛覆一直以來的刻板印象,軟硬體面的支援能力強勁的表現,也為 Intel 處理器核心的銷售量帶來些許貢獻。

雖然 Iris Graphics 很強大,不過性能高漲的代價也相當明顯,最具代表性的就屬 U 系列明顯的分水嶺。這部份又以 Ultrabook 受到的影響分外鮮明,大部分的 Ultrabook 所使用的處理器,在 Skylake 以前均為 15W 產品為大宗,僅有少數機種會選擇 28W 產品(e.g. Apple Macbook Pro with Retina 13″),這部分主要為續航力考量。不過在 Skylake 推出後,或許這個常態將會改變,由於新平台不論是 HD Graphics 或者是 Iris Graphics 都一樣為 15W,在部分高階產品中有望可以改採用性能較強的型號。不過這部份仍得視廠商端的設計考量,畢竟兩顆晶片封裝厚度有別,擁有 eDRAM 的 GT3e 版本產品略厚一些,高度從 1.16mm 上升至 1.24mm。

Mobile PCH 僅 WS 版本最為豐富
針對 Mobile 平台,Intel 為之準備了許多不同層級產品,分別為 U、H、WS 三種系列提供 4 款不同類型產品。在 4 款型號之中,又以 WS 最為豐富齊全,其次為 H 系列,U 系列則分為 2 款類型墊底。

WS 系列晶片因應 2-chip 架構,不受限於單一封裝大小問題,故通道功能方面相當廣泛。除此之外,WS 也是唯一一款對應 DT 平台的晶片,部分功能甚至多於 Z170。最明顯之處就屬 SATA I/O 從 Z170 的 6 埠升級為 CM236 的 8 埠,其餘如 Flexible I/O 功能均完整保留,為移動工作站建立相當不錯的建構環境。

H 系列一樣維持 2-chip 架構,但通道數量略減為 22 條,主要為取消 SATA I/O 末 4 埠,與 USB 3.0 埠數降為 8 埠。因此在 H 系列晶片中,Intel RST For PCIe Storage 最多數量為 2,不過卡在 SATA I/O 的切換,部分廠商可能僅會搭載 1 顆 PCIe SSD。

U 系列則因應等級、市場面向與功能面不同,還有 1-chip 架構下的限制,通道數量銳減至 16 條。兩款型號分為高低階差別,其中又以 Base PCH 刪減的部份最多,不單是通道數量刪減之外,OPI 頻寬也降為 PCIe 2.0。USB 3.0 埠數則降為 4 埠,同時也不再支援 Flexible I/O 功能。

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