Intel代工蘋果iPhone處理器 業界人士潑冷水

於過去數週時間裡，蘋果牽手Intel的傳聞引起極大關注。

傳聞披露，蘋果會讓Intel代工部分M系列及非Pro版iPhone處理器，預計於2027年出貨的入門M系列及2028年iPhone標準版處理器中採用Intel 18A-P製程。

消息指出，蘋果已經與Intel簽署了保密協議，並獲得了其先進的18A-P製程PDK（製程設計套件）樣本，用於產品評估。資料顯示，Intel 18A-P是其首個支援Foveros Direct 3D混合鍵合技術的製程，該技術可透過TSV矽穿孔達成多個小晶片的垂直堆疊。

但是，業界對Intel代工iPhone處理器潑了一盆冷水，認為Intel絕無可能代工iPhone處理器，主要原因是BSPD晶背供電技術。

具體而言，台積電是部分製程採用BSPD、部分不採用，以此完善其產品組合，而Intel則是於其最先進的18A、14A製程上全面押注BSPD。

據悉，BSPD優勢是提升晶片效能，由於晶片是透過背面更短、更粗的金屬路徑供電，此降低了電壓降，支援更高、更穩定的工作時脈，但是對於行動晶片而言，此種設計帶來的效能增益微乎其微。

更糟的是，此設計會帶來嚴重的自發熱效應，需要額外的散熱措施。因為垂直散熱效果較差，橫向散熱亦不佳，於許多依賴空冷或有溫度限制的狀況中，這根本無法實現。

由於此些散熱問題，業界人士認為，Intel於短期內絕無可能取得iPhone處理器的代工訂單。但是，M系列處理器由於散熱空間相對較大，或許仍存在合作的可能性。

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